技術(shù)概要
1.產(chǎn)品特點(diǎn)
? 具有快速對(duì)焦、自動(dòng)尋邊、*的編程和自動(dòng)測(cè)量功能
? 采用亞像素細(xì)分技術(shù)，提高圖像邊界分辨能力
? 操縱桿/鼠標(biāo)操作，方便易用
? 程控恒流驅(qū)動(dòng)式八區(qū)表面冷光源，可適應(yīng)復(fù)雜的工件測(cè)量
? 激光指示器指示測(cè)量位置，方便快速定位
? 在線SPC數(shù)據(jù)處理分析，大批量治具測(cè)量功能
? 三軸伺服控制，定位精度高速度快，XY速度可達(dá)200mm/s，運(yùn)行平穩(wěn)
? 自主開發(fā)的嵌入式模塊控制系統(tǒng)，將復(fù)雜的控制系統(tǒng)集成在儀器內(nèi)部，穩(wěn)定性更高
? 采用花崗石底座，性能穩(wěn)定，不易變形
? 選配MCP簡易測(cè)頭，可做簡單三維測(cè)量
? 選配自動(dòng)變倍可實(shí)現(xiàn)多倍率下高效測(cè)量
2.規(guī)格參數(shù)