設(shè)備型號

FLPE-A110

FLPE-A115

FLPE-A120

檢測能力

檢測項目

CHIP元件本體、CHIP元件焊點、字符、DIP焊點、FPCB

最小元件

CHIP：01005 Pitch：0.3mm

CHIP：0201 Pitch：0.3mm

CHIP：0402 Pitch：0.3mm

檢測方法

算法參數(shù)調(diào)試、機器學習

光學系統(tǒng)

相機

GiGE Vision（千兆網(wǎng)接口）、像素：2592*1944（500萬）

遠心鏡頭

0.22X

0.14X

0.11X

解析度

10μm

15μm

20μm

FOV

25*19mm2

37.5*28.5mm2

50*38mm2

檢測速度

2000mm2/sec

3300mm2/sec

3800mm2/sec

計算機
配置

M型

i7、16G、GTX770-4G、SSD

i5、16G、GTX660-2G、SSD

i3、8G、GTX660-2G、SSD

L型

i7、16G、GTX770-4G、SSD

i7、16G、GTX770-4G、SSD

i5、16G、GTX660-2G、SSD

顯示器

22＂LED

選配項

OLP離線編程電腦、RS維修站觸摸屏電腦、SPC管理觸摸屏平板電腦

機械性能

PCB厚度

0.3-10mm（翹曲≤5mm）

元件高度

上50mm 下100mm

驅(qū)動設(shè)備

伺服馬達+滾珠絲桿+直線滑軌

移動速度

Max.600mm/sec

定位精度

≤8μm（校準后）

PCB夾具高度

780±20mm（從地面到夾具面）

M型 PCB尺寸

350*300mm

L型 PCB尺寸

510*460mm

整機參數(shù)

電源

AC220V/50Hz/1500W/UPS:1000VA

M型 整機尺寸

長1015*寬885*高1065mm

L型 整機尺寸

長1380*寬965*高1065mm

M型 重量

凈重≈500kg

L型 重量

凈重≈600kg

環(huán)境要求

溫度：5~40℃，相對濕度25%-80%（無結(jié)霜）