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詳細(xì)介紹
| GD450+™ 技術(shù)規(guī)格 | |
| PCB參數(shù) | |
| 板尺寸 (X x Y) | 450mm x 350mm |
| 最小板尺寸 (Y x X) | 50mm x 50mm |
| PCB厚度 | 0.4mm~14mm |
| 翹曲量 | Max. PCB對角線 1% |
| 板重量 | 10Kg |
| 板邊緣間隙 | 3 mm(運(yùn)輸皮帶與PCB/治具接觸寬度) |
| 底部間隙 | 15mm |
| 傳送速度 | 1500mm/秒(Max) |
| 距地面的傳送高度 | 900±40mm |
| 傳送軌道方向 | 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 |
| 傳輸方式 | 一段式軌道 |
| PCB夾持方法 | 軟件可調(diào)壓力的彈性側(cè)壓(選項(xiàng)：一、底部整體吸腔式真空；二、底部多點(diǎn)局部真空；三、邊緣鎖定基板夾緊） |
| 板支撐方法 | 磁性頂針,等高塊，專用的工件夾具。（選項(xiàng)：Grid-Lok） |
| 印刷參數(shù) | |
| 印刷頭 | 直線馬達(dá)閉環(huán)印刷頭 |
| 模板框架尺寸 | 370mm x 470mm~737 mm x 737 mm |
| 印刷區(qū)域 (X x Y) | 450mm x 350mm |
| 刮刀類型 | 鋼刮刀/膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇) |
| 刮刀長度 | 220mm~500mm |
| 刮刀高度 | 65±1mm |
| 刮刀片厚度 | 0.25mm Diamond-like carbon涂層 |
| 印刷模式 | 單或雙刮刀印刷 |
| 脫模長度 | 0.02 mm 至 12 mm |
| 印刷速度 | 0 ~ 200 mm/秒 |
| 印刷壓力 | 0.5kg 至10Kg |
| 印刷行程 | ±250 mm(從中心) |
| 清洗系統(tǒng) | |
| 清洗模式 | 真空干洗-真空濕洗-干擦（編程控制） |
| 清洗方向 | 前-后，來回清洗（編程控制） |
| 影像參數(shù) | |
| 影像視域 (FOV) | 6.4mm x 4.8mm |
| 平臺(tái)調(diào)整范圍 | X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°. |
| 基準(zhǔn)點(diǎn)類型 | 標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn) (見SMEMA 標(biāo)準(zhǔn))，焊盤 /開孔 |
| 攝像機(jī)系統(tǒng) | 單獨(dú)照相機(jī) , 向上 / 向下單獨(dú)成像視覺系統(tǒng),幾何匹配定位 |
| 性能參數(shù) | |
| 影像校準(zhǔn)重復(fù)精度 | ±10.0微米 @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0 |
| 印刷重復(fù)精度 | ±20.0 微米 @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0 |
| 循環(huán)時(shí)間 | 少于 7s |
| 換線時(shí)間 | 少于5mins |
| 設(shè)備 | |
| 功率要求 | AC220V±10%,50/60HZ,15A |
| 壓縮空氣要求 | 4~6Kg/cm2, 10.0 直徑管 |
| 操作系統(tǒng) | Windows XP |
| 外觀尺寸 | L（1140mm）x W（1400mm）xH（1480mm） |
| 機(jī)器重量 | 約1000Kg |
| 溫濕度控制模塊（選項(xiàng)） | |
| 環(huán)境溫度 | 23±3℃ |
| 相對濕度 | 45～70%RH4 |
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