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詳細(xì)介紹
DataRay的BeamMap2代表了一種不同的實(shí)時(shí)光束輪廓分析方法。它允許在光束行進(jìn)的多個(gè)位置進(jìn)行測量，從而擴(kuò)展了Beam'R2的測量功能。這種實(shí)時(shí)狹縫掃描系統(tǒng)在旋轉(zhuǎn)的圓盤上的多個(gè)z平面中使用XY狹縫對，以同時(shí)在四個(gè)不同的z位置測量四個(gè)光束輪廓。 BeamMap2的設(shè)計(jì)對于實(shí)時(shí)測量焦點(diǎn)位置，M2，光束發(fā)散和指向便利。
特點(diǎn)
190至1150 nm，硅探測器
650至1800 nm，InGaAs檢測器
1000至2300或2500 nm，InGaAs（擴(kuò)展）檢測器
光束直徑?100 µm至?3 mm（擴(kuò)展的InGaAs為1.5 mm）
實(shí)時(shí)±1 mr實(shí)時(shí)散度和指向測量精度
USB 2.00.1 µm采樣和分辨率
實(shí)時(shí)多Z面掃描狹縫系統(tǒng)
實(shí)時(shí)XYZ輪廓，焦點(diǎn)位置
實(shí)時(shí)M2，發(fā)散，準(zhǔn)直，對準(zhǔn)
應(yīng)用
激光印刷和打標(biāo)
激光
二極管激光系統(tǒng)
光纖電信組件組裝聚焦– LensPlate2™選件用于波導(dǎo)和光纖末端重新成像
開發(fā)，生產(chǎn)，現(xiàn)場服務(wù)
參數(shù)：
| 波長 | Si detector: 190 to 1150 nm |
| 可測光斑尺寸 | Si detector: 5 µm to 4 mm, to 2 µm in Knife-Edge mode |
| 平面間距 (4XY) | 100 µm: -100, 0, +100, +400 µm |
| 平面間距 (3XYKE) | 50 µm: -50, 0, +50, 0 µm |
| 光斑束腰直徑測量 | Second moment (4s) diameter to ISO 11146; Fitted Gaussian & TopHat |
| 光斑束腰位置測量 | ± 20 µm best in X, Y, and Z — contact DataRay for recommendation |
| 可測光源 | CW; Pulsed lasers, F µm = [500/(PRR in kHz)] |
| 分辨率/精度 | 0.1 µm or 0.05% of scan range |
| M2 測量 | 1 to > 20, ± 5% |
| 發(fā)散角/準(zhǔn)直,指向性 | 1 mrad best — contact DataRay for recommendation |
| 功率 & 輻照度 | 1 W Total & 0.5 mW/µm2 |
| 增益范圍 | 1,000:1 Switched 4,096:1 ADC range |
| 顯示圖形 | X-Y-Z Position & Profiles, Zoom x1 to x16 |
| 更新速率 | ~5 Hz |
| XY輪廓和質(zhì)心 | Beam Wander display and logging |
| 電腦硬件要求 | Windows, 2 GB RAM, USB 2.0/3.0 port |
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