機型介紹：

采用高性能紫外激光器，光束質量好，聚焦光斑小、功率分布均勻，能加工各種高復雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結合板。通過脈沖調低功率，可以進行FPC打二維碼加工，實現(xiàn)FPC切割打碼一機兩用。滿足線路板行業(yè)切割打碼加工量產(chǎn)的高產(chǎn)、高效需求。

產(chǎn)品特點：

? 切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀;

? 對接自動化產(chǎn)線，實現(xiàn)在線高效生產(chǎn);

? 可切割任何不規(guī)則復雜外形輪廓;

? 通過脈沖調低功率，可以進行FPC打二維碼加工，實現(xiàn)一機兩用;

? 采用工作平臺移動、激光頭固定模式，比傳統(tǒng)激光頭移動模式精度更高，更穩(wěn)定。

? 集數(shù)控技術、激光技術、軟件技術等光電技術于一體，具有高精度、高靈活性。

設備參數(shù)： 

激光器	紫外激光器，波長335nm
平均功率	12W/18W
行程范圍	500x600mm（可定制）
控制系統(tǒng)	Motion軟件系統(tǒng)
運動系統(tǒng)	伺服控制系統(tǒng)
光斑直徑	20μm（最小系統(tǒng)）
激光器頻率調節(jié)范圍	20K-100kHZ
最小切線寬度	0.02mm
振鏡掃描速度	7000mm/s(max)
掃描范圍	100x100mm(可選配)
平臺移動速度	800mm/s
工作臺定位精度	±0.01mm
工作臺重復精度	0.01mm
整機功率	3KW
機床尺寸	1300x1300x1620mm
可以處理文件格式	DXF文件，PLT文件等
CCD自動定位精度	7μm
振鏡重復精度	3μm
CCD像素	500萬
冷卻系統(tǒng)	水冷

應用范圍：

FPC軟板切割，軟硬結合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，1.0mm以內PCB硬板切割、分板，SMT行業(yè)分板、二維碼打標制程，指紋識別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PI保護膜切割，玻璃切割、鉆孔，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅箔切割。

機器打樣圖：