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參考價(jià)	面議

產(chǎn)品簡介

應(yīng)用：SMT錫膏3D檢測(cè)；爐前爐后元件3D外觀檢測(cè)；結(jié)構(gòu)件3D測(cè)量及外觀檢測(cè)；CCS電池蓋板組件檢測(cè)。優(yōu)勢(shì)：精度高，誤判率低，可定制化設(shè)計(jì)，成熟的2D、3D及AI算法,SPC遠(yuǎn)程追蹤數(shù)據(jù)。...

詳細(xì)介紹

應(yīng)用

- SMT錫膏3D檢測(cè)

- 爐前爐后元件3D外觀檢測(cè)

- 結(jié)構(gòu)件3D測(cè)量及外觀檢測(cè)

- CCS電池蓋板組件檢測(cè)

JRS 3D 測(cè)量設(shè)備行業(yè)應(yīng)用

優(yōu)勢(shì)

- 精度高

- 誤判率低

- 可定制化設(shè)計(jì)

- 成熟的 2D、3D 及 AI 算法

- SPC 遠(yuǎn)程追蹤數(shù)據(jù)

技術(shù)參數(shù)

項(xiàng)目	型號(hào)
	ARP-100-17-AOI	ARP-100-15-AOI	ARP-100-12-AOI	ARP-100-10-AOI
分辨率(um)	17.08	15.15	12.14	10.62
取像范圍(mm²)	70*52.5	62.1*46.6	49.7*37.3	43.5*32.6
掃描速度(cm²/s)	73.5	57.8	37.1	28.36
取像模式	Stop-and-go
單視野速率	0.45s/FOV
垂直分辨率	<1um
垂直對(duì)對(duì)精度	< 3μm (3σ) typical
彩色二維成像系統(tǒng)	Telecentric
重量(kg)	22.5		15.2
測(cè)量項(xiàng)目	1. 缺件、偏移、旋轉(zhuǎn)、三維極性、反件、OCV、翹立、側(cè)立、立碑、焊接不良等 2. 焊錫拉尖、焊錫量百分比、多錫、少錫、橋接、堵孔、爬錫、焊盤污染等
軟件界面	JRS supplied API for Windows operating system
輸出	3D height image precisely registered to the distortion corrected 2D images