相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應(yīng)力測定儀，新一代μ-X360s具有以下優(yōu)點：更快速：二維探測器一次性采集獲取完整德拜環(huán)，單角度一次入射即可完成測量，全過程平均約60秒。更：一次測量可獲得500個數(shù)據(jù)點進行殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)擬合，結(jié)果更。更輕松：無需測角儀，單角度一次入射即可，復雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。更方便：測量精度高，無需冷卻水，野外工作無需外部供電。更：具備區(qū)域應(yīng)力分布測量成像（Mapping）......

日本Pulstec公司制造    型號：μ-X360s

   X射線是表面殘余應(yīng)力測定技術(shù)中為數(shù)不多的無損檢測法之一，是根據(jù)材料或制品晶面間距的變化測定應(yīng)力的，至今仍然是研究得*為廣泛、深入、成熟的內(nèi)應(yīng)力測量方法，被廣泛的應(yīng)用于科學研究和工業(yè)生產(chǎn)的各領(lǐng)域。然而長期以來，大家使用的都是基于一維探測器的測量方法。2012年日本Pulstec公司開發(fā)出世界基于全二維探測器技術(shù)的新一代X射線殘余應(yīng)力分析儀——μ-X360n，將利用X射線研究殘余應(yīng)力的測量速度和精度推到了一個全新的高度，設(shè)備推出不久便得到業(yè)界的廣泛好評。由于其技術(shù)之、測試數(shù)據(jù)可重復性之高、使用之便攜，設(shè)備一經(jīng)推出便備受業(yè)界青睞！ 近期，日本Pulstec公司成功克服技術(shù)難點，發(fā)布了新的產(chǎn)品型號：μ-X360s，將全二維面探測器技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計和功能再次升級！

 

   相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應(yīng)力測定儀，新一代μ-X360s具有以下優(yōu)點：

更快速：二維探測器一次性采集獲取完整德拜環(huán)，單角度一次入射即可完成測量，全過程平均約60秒。

更：一次測量可獲得500個數(shù)據(jù)點進行殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)擬合，結(jié)果更。

更輕松：無需測角儀，單角度一次入射即可，復雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。

更方便：測量精度高，無需冷卻水，野外工作無需外部供電。

更：具備區(qū)域應(yīng)力分布測量成像（Mapping）功能，晶粒大小、材料織構(gòu)、殘余奧氏體分析等功能。

 

應(yīng)用領(lǐng)域

 

1. 機械加工領(lǐng)域：測量機床、焊接、鑄造、鍛壓、裂紋等構(gòu)件的殘余應(yīng)力。

2. 冶金行業(yè)：測量熱壓、冷壓、煉鐵、煉鋼、煉鑄等工業(yè)生產(chǎn)構(gòu)件的殘余應(yīng)力。 

3. 各種零配件制造：測量電站汽輪機制造、發(fā)動機制造、油缸、壓力容器、管道、陶瓷、裝配、螺栓、彈簧、齒輪、軸承、軋輥、曲軸、活塞銷、萬向節(jié)、機軸、葉片、刀具等工業(yè)產(chǎn)品的殘余應(yīng)力。

4. 表面改性處理：測量滲氮、滲碳、碳氮共滲、淬火、硬化處理、噴丸、振動沖擊、擠壓、滾壓、金剛石碾壓、切削、磨削、車（銑）、機械拋光、電拋光等工藝處理后構(gòu)件中的殘余應(yīng)力。

5. 民生基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域：

(1)海洋領(lǐng)域：測量船舶、海洋、石油、化工、起重、運輸、港口等領(lǐng)域設(shè)備和設(shè)施的殘余應(yīng)力

(2)能源領(lǐng)域：測量核工業(yè)、電力（水利水電、熱電核電）、水利工程、天然氣工程等領(lǐng)域的設(shè)備和設(shè)施的殘余應(yīng)力。

(3)基礎(chǔ)建設(shè)工程領(lǐng)域：測量挖掘、橋梁、汽車、鐵路、航空航天、交通、鋼結(jié)構(gòu)等工程領(lǐng)域所用材料、構(gòu)件及其它相關(guān)設(shè)備設(shè)施的殘余應(yīng)力。

6. 工領(lǐng)域：測量裝備、重型裝備等產(chǎn)品的殘余應(yīng)力。

 

測試原理概述

 

傳統(tǒng)的點/線探測器技術(shù)	全二維面探測器技術(shù)
——通過測量應(yīng)力引起的衍射角偏移，從而算出應(yīng)力大小。測量時需要多次（一般5-7次）改變X射線的入射角，并且調(diào)整一維探測器的位置找到相應(yīng)入射角的衍射角 ——施加應(yīng)力后，通過測角儀得到衍射角發(fā)生變化的角度，從而計算得到應(yīng)力數(shù)據(jù)	——單角度一次入射后，利用二維探測器獲得完整德拜環(huán)。通過比較沒有應(yīng)力時的德拜環(huán)和有應(yīng)力狀態(tài)下的變形德拜環(huán)的差別來計算應(yīng)力下晶面間距的變化以及對應(yīng)的應(yīng)力 ——施加應(yīng)力后，分析單次入射前后德拜環(huán)的變化，即可獲得全部殘余應(yīng)力信息

測試原理示意圖

 

 

基本參數(shù)

 

基本參數(shù)
準直器尺寸	標配：直徑1mm  被照射面積直徑約2mm
X射線管參數(shù)	30KV  1.5mA
X射線管所用靶材	標配：鉻靶（可選配其他）
是否需要冷卻水	無需
是否需要測角儀	無需
X射線入射角度	單一入射角即可獲取全部數(shù)據(jù)
所用探測器	二維探測器
直接測量參數(shù)	殘余應(yīng)力 衍射峰的半峰高全寬
測量時間	約60秒鐘
電源參數(shù)	130W功率 110-240V 50-60HZ
可否戶外現(xiàn)場檢測	可以 便攜、可電池工作

          X射線殘余應(yīng)力分析儀（日本Pulstec制造，型號為μ-x360s）主要參數(shù)表

 

應(yīng)用軟件

1. 二維探測器獲取完整德拜環(huán)，單角度入射，一次測量

2. 全自動軟件測量殘余應(yīng)力，半峰寬，殘余奧氏體等數(shù)據(jù)

3. 內(nèi)在定位標記和CCD相機方便樣品定位，操作極其簡單快捷 

4. 快捷進入預設(shè)各種材料測量條件，一鍵執(zhí)行測量  

 

 

額外選件

1. 殘留奧氏體分析

用于提供自動計算剩余奧氏體含量的軟件分析功能；增加該功能后系統(tǒng)軟件可以顯示在室溫下還沒有轉(zhuǎn)變的殘余奧氏體百分比含量

2. XY掃描控制臺

用于在平面內(nèi)X方向和Y方向的調(diào)節(jié)探測器位置，對樣品表面進行殘余應(yīng)力面掃描，每一個方向的量程是20cm，調(diào)節(jié)精度為1μm

3. 電解拋光裝置

用電解拋光的方法去除金屬的表面逐層獲得下面金屬的殘余應(yīng)力情況

4. 振蕩單元裝置

用于粗晶樣品殘余應(yīng)力測試

5.用戶自己換靶

用戶可以自己更換X射線靶材以滿足更廣的測試材料需求，可換靶材包括：Cr，V，Cu，Co，Mn