詳細介紹
典型應用場景
TRA-300 LED熱阻結構分析測量系統(tǒng)用于LED封裝產品的熱阻、結溫及分層熱阻結構的精密分析,可以獲得LED精細的熱阻結構,從而客觀評價LED封裝產品的散熱質量和熱管理水平,為LED的散熱設計提供驗證。
主要特點
綜合測試性能優(yōu)異
TRA-300具備熱、光、色、電的全面測試功能,可精確測得熱阻、結溫、光功率、電壓、電流等參數(shù),并繪制伏安特性曲線、結壓-溫度曲線,結溫-時間曲線、積分結構曲線、微分結構曲線和相對光譜曲線等。
高精度瞬態(tài)測量
TRA-300高達1μs的測量速度,可捕捉極其細微的溫度變化信息,還原真實的結溫變化,從而保證熱阻結構函數(shù)的分析精度。
主要參考標準
EIA/JESD 51 Methodology for the Thermal Measurement of Component Packages MIL-STD-750D Thermal Impedance (Response) Testing of Diodes SJ 20788-2000 半導體二極管熱阻測試方法 QB/T 4057-2010 普通照明用發(fā)光二極管性能要求
主要技術指標
| 型 號 | TRA-300 |
| 程控恒流源輸出范圍 | 0.1mA~4000.0mA,允許輸出電壓300V,允許輸出功率100VA |
| 正向電流lF測量范圍 | 0.10 mA~50mA/500mA /4000mA自動量程轉換 |
| 正向電流lF測量準確度 | 0.1%F.S.+0.1%R.D.+1DG |
| 正向電壓VF測量范圍 | 0.0000 V~5/30/60/150/300V手動設置量程轉換 |
| 正向電壓VF測量準確度 | 0.05%F.S.+0.05%R.D.+1DG |
| 熱特性測試電流IM | 0.10mA~19.90mA |
| 熱特性加熱電流IH | 20mA~4000mA |
| 采樣速率 | 1MHz |
| 光譜波長范圍 | 380nm~780nm |
| 光功率范圍 | 0.01mW-30.0W |
| 結溫測量范圍 | -50℃~+200℃(與K系數(shù)大小有關) |
| 熱阻可測量范圍 | 0℃/W~250℃/W |
| 溫控裝置 | 5℃~100℃ 控溫,穩(wěn)定度0.3℃ |
| 被測LED規(guī)格 | 外徑50mm,并提供基板式LED夾具 |
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