機(jī)型：YSM40 

對象基板：L700 x W460mm ～ L50 x W50mm 

貼裝頭/可貼裝的元件：
可以根據(jù)想要貼裝的元件，從下列3種貼裝頭中任選1種
高速貼裝頭：0402～4532（公制名稱）、高度在3mm以下
多貼裝頭：0402～45×100mm、高度在15mm以下
異型貼裝頭：0402～45×100mm、高度在25.5mm以下、支持不規(guī)則元件 

貼裝能力：
由4根橫梁構(gòu)成時
高速貼裝頭：100,000CPH（IPC9850）
多貼裝頭：80,000CPH（IPC9850） 

貼裝精度：
精度（μ+3σ）：±0.04mm/CHIP、±0.04mm/QFP
重復(fù)精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP 

可安裝的送料器數(shù)量：
2根橫梁構(gòu)成時：最多92個（以8mm料帶換算）
4根橫梁構(gòu)成時：最多88個（以8mm料帶換算） 

電源規(guī)格：
三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 

供給氣源：
0.45MPa以上 

外形尺寸：
L1,000×W2,100×H1,550mm（突起部除外) 

重量：約2,100 kg