YSB55w高速、高精度倒裝焊接機(jī)

實(shí)現(xiàn)超過以往機(jī)型約3倍的生產(chǎn)率與約2倍的高精度貼裝。在不斷擴(kuò)大的倒裝芯片市場掀起“半導(dǎo)體組裝革命”。
可同時(shí)高速吸附8個(gè)元件并同時(shí)高速浸焊，使貼裝能力達(dá)到13,000UPH
高精度　±5µm（3σ）
高品質(zhì)、通用性強(qiáng)

基本規(guī)格

YSB55w
對象基板
L240×W200～L50×W50mm
基板厚度
0.2～3.0mm
傳送方向
左→右（選配: 右→左）
貼裝精度
±5µm（3σ）
貼裝能力
13,000UPH（含實(shí)際生產(chǎn)處理時(shí)間的條件下）
部品供給形態(tài)
12英寸晶片
對象元件
□2～30mm
電源規(guī)格
三相AC　200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz
供給氣源
0.45Mpa以上
外形尺寸
L2,090×D1,866×H1,550mm（裝備晶片供給裝置時(shí)）
重量
約3,500kg (裝備晶片供給裝置時(shí))