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參考價	面議

產(chǎn)品簡介

描述：YAMAHA泛用模塊可實現(xiàn)3D MID※貼裝實現(xiàn)的通用性可擴展到貼裝3D MID強化基板應(yīng)對能力靈活的元件/ 品種應(yīng)對能力通用性的可切換性※3D MID：三維模塑互連器件＝Molded Interconnect Device貼片機

S20
3D 混合型模塊貼片機

可實現(xiàn)3D MID※貼裝實現(xiàn)的通用性
可擴展到貼裝3D MID
強化基板應(yīng)對能力
靈活的元件/ 品種應(yīng)對能力
通用性的可切換性
※3D MID：三維模塑互連器件＝Molded Interconnect Device

基本規(guī)格
基本規(guī)格	S20
基板尺寸（未使用緩沖功能時）	最小 L50 x W30mm～ L1,830 x W510mm（標(biāo)準(zhǔn)L1,455）
?。ㄊ褂萌肟诨虺隹诰彌_功能時）	-
（使用入口及出口緩沖功能時）	最小 L50 x W30mm ～ L540 x W510mm
基板厚度	0.4?4.8mm
基板傳送方向	左→右（標(biāo)準(zhǔn)）
基板傳送速度	900mm/sec
貼裝速度（12 軸貼裝頭+2θ）條件	0.08sec / CHIP (45,000CPH)
貼裝精度A（μ＋3σ）	CHIP ±0.040mm
貼裝精度B（μ＋3σ）	IC ±0.025mm
貼裝角度	±180°
Z 軸控制/θ軸控制	AC 伺服馬達(dá)
可貼裝元件高度	30mm※1 （先貼裝的元件高度在25mm 以內(nèi)）
可貼裝元件	0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件（標(biāo)準(zhǔn)0402 ～）
元件供給形態(tài)	8 ～ 56mm 料帶（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料帶（F3 電動送料器）、桿式送料器、托盤
元件被帶回的判定	負(fù)壓檢查和圖像檢查
支持多語種畫面	日語、中文、韓語、英語
基板定位	夾入式基板固定單元、前側(cè)基準(zhǔn)、自動調(diào)整傳送寬度
可安裝的送料器數(shù)量	180 種（以8mm 料帶換算）45 連×4
基板傳送高度	900±20mm
主機尺寸、重量	L1,750 x D1,750 x H1,420mm、約 1,500 kg

※1基板厚度+ 元件高度= 30mm。
規(guī)格、外觀如有變動，恕不另行通知。