VCA-3000S晶圓表面分析系統(tǒng)是致力于半導(dǎo)體材料晶圓生產(chǎn)加工質(zhì)量管理而設(shè)計(jì)方案的。該系統(tǒng)軟件可迅速**地對(duì)晶片表面開(kāi)展接觸角/表面動(dòng)能分析，以評(píng)定黏附性、潔凈度和鍍層。

 注射器組織能夠提升，有利于裝卸搬運(yùn)，**了晶片受損的概率。

 盡管該系統(tǒng)軟件是為晶圓表面分析而設(shè)計(jì)方案的，但針對(duì)一切必須大范疇工作中的運(yùn)用而言，它都是一個(gè)有效的專用工具。該系統(tǒng)軟件能方便的容下規(guī)格達(dá)到W12“x L12"x H.75“的試品。

 VCA 3000選用了高精密照相機(jī)和優(yōu)良的PC技術(shù)性來(lái)捕獲液體的靜態(tài)數(shù)據(jù)或日常動(dòng)態(tài)圖像，并明確接觸角測(cè)定的斷線。手動(dòng)式或全自動(dòng)注射器可便捷地分派實(shí)驗(yàn)液體。計(jì)算機(jī)操作**了繪圖線框時(shí)的人為因素不正確，并捕捉日常動(dòng)態(tài)圖像開(kāi)展時(shí)間比較敏感分析。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和圖像儲(chǔ)存在電腦中，便于今后分析或輕輕松松傳送到第三方軟件手機(jī)應(yīng)用程序。