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詳細(xì)介紹
詳情介紹：
AL120晶圓搬送機(jī)可相匹配200mm下列晶圓尺寸的硅、化合物晶圓，能夠安全性高效率搬送薄片晶圓，特別適合于前道到后道工程項(xiàng)目的晶圓查驗(yàn)。
晶片Trickness米將超薄晶圓片移至90微米為了滿足更薄的晶圓片的挑戰(zhàn)要求，奧林巴斯特別設(shè)計(jì)了轉(zhuǎn)移臂，現(xiàn)在允許25個(gè)200毫米晶圓片的完整盒式磁帶安全轉(zhuǎn)移和檢查，厚度可達(dá)90微米。晶圓片厚度*多可通過(guò)控制面板預(yù)先設(shè)定。
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