詳細介紹
1. 可混合貼裝供應形式不同的Dle和SMD元件
-4對應到4~12 inch為止的晶圓尺寸
-在固定料站上可放置16個W4~W16mm的料卷
2. 能對應多種多樣生產的模組理念
-繼承了SMT業(yè)界機型NXT系列的理念
-只要更換工作頭就可靈活對應倒裝芯片、小型裸芯片、大型裸芯片的生產形式
3. 對應倒裝芯片 /Face up
可變更倒裝芯片 /Face up 的生產方式和在多晶圓生產中可供應25種晶圓
4. 自動更換頂筒
搭載頂起座置放臺和翻轉吸嘴更換器,在生產中自動更換
5. 自動更換吸嘴
搭載在生產中能根據(jù)元件自動更換吸嘴的吸嘴更換器
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