Dantsin-RPI IMAP 轉(zhuǎn)子形位測(cè)量機(jī)系列

Dantsin-RPI IMAP高精度回轉(zhuǎn)形位測(cè)量機(jī)系列，是RPI公司新開(kāi)發(fā)的高精度檢測(cè)儀器，主要用于檢測(cè)零件轉(zhuǎn)子/機(jī)匣的圓度、跳動(dòng)、平面度、同軸度、平行度等參數(shù)，主要原理：儀器測(cè)量傳感器獲得零件的誤差數(shù)據(jù)后，通過(guò)數(shù)據(jù)處理器對(duì)誤差數(shù)據(jù)進(jìn)行評(píng)價(jià)和分析，最終得出正確的測(cè)量結(jié)果。尤其適用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)的總體裝配、維修調(diào)整，軟件可實(shí)現(xiàn)發(fā)動(dòng)機(jī)的優(yōu)化裝配。主要針對(duì)大型發(fā)動(dòng)機(jī)裝配。

主要特點(diǎn)

該測(cè)量機(jī)可以測(cè)量零件的連續(xù)內(nèi)外表面、不連續(xù)內(nèi)外表面同時(shí)獲得 多個(gè)截面圓度、跳動(dòng)、平面度、平行度、同軸度等測(cè)量數(shù)據(jù)。

主要優(yōu)點(diǎn)：
該儀器可以用于車間現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)，尤其是在高噪音、高震動(dòng)等惡劣環(huán)境下工作 可以對(duì)零件進(jìn)行準(zhǔn)確的調(diào)心調(diào)平。（儀器可以根據(jù)用戶特殊需要訂制）

測(cè)量原理：
通過(guò)一臺(tái)高旋轉(zhuǎn)精度的RP I轉(zhuǎn)臺(tái)，立柱上裝有雙向測(cè)量傳感器 測(cè)量數(shù)據(jù)傳到數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行分析評(píng)價(jià)

技術(shù)參數(shù)：
臺(tái)面直徑 ?1000mm
?1200mm(可選)
?1500mm(可選)
承載 3600kg
徑跳/軸跳 0.001mm
機(jī)械結(jié)構(gòu) 機(jī)械軸承或氣浮軸承
測(cè)量通道 二/三/四通道可選

測(cè)量軟件：
AccuScan檢測(cè)系統(tǒng)IntelliStack™轉(zhuǎn)子裝配軟件IntelliStack™與所有AccuScan檢測(cè)系統(tǒng)兼容。通過(guò)反復(fù)計(jì)算各部件軸心線相對(duì)于相鄰部件及對(duì)整體轉(zhuǎn)子軸線的影響以獲得位置來(lái)顯著提高轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量

AccuScan 測(cè)量軟件
AccuScan檢測(cè)系統(tǒng)，可進(jìn)行軸跳、徑跳、偏心、圓度、平行性、平面度的測(cè)量

IntelliStack™轉(zhuǎn)子裝配軟件

IntelliStack™與所有AccuScan檢測(cè)系統(tǒng)兼容。通過(guò)反復(fù)計(jì)算各部件相對(duì)于相鄰部件及對(duì)整體轉(zhuǎn)子的影響以獲得位置來(lái)顯著提高轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量。裝配參數(shù)，以及部件編號(hào)，測(cè)量位置數(shù)，調(diào)整方法（如脈動(dòng)驅(qū)動(dòng)或平衡驅(qū)動(dòng)），更多參數(shù)可以由用戶配置。每個(gè)工件的裝配參數(shù)可以預(yù)先設(shè)定并且可以作為AccuScan Inspection 文件編輯器AccuScan IFE的參數(shù)。對(duì)重復(fù)的裝配工件，可創(chuàng)建可再次使用的裝配模板。通過(guò)預(yù)編制裝配參數(shù)并使用裝配模板，只需工件列表ID即可執(zhí)行裝配。IntelliStack™用于轉(zhuǎn)子裝配，部件裝配，已知或鎖定位置的裝配，工件替換裝配。IntelliStack™可為批量測(cè)試創(chuàng)建模板，提高效率，縮短裝配時(shí)間，避免昂貴的轉(zhuǎn)子拆卸，降低跳動(dòng)及不平衡對(duì)最終性能的影響。