英文名稱：TemperatureAttitudeTestingChamber
產(chǎn)品別名：高低溫低氣壓試驗箱、氣壓箱、低氣壓試驗箱、溫濕度氣壓試驗箱、高海拔環(huán)境模擬試驗箱、高原環(huán)境模擬試驗室、高空低氣壓溫濕度試驗箱、真空高低溫試驗箱、可靠性試驗設(shè)備等
產(chǎn)品用途：
·KU系列低氣氣壓試驗箱可以模擬海拔4萬米以下高度氣壓，可以用于高原和航空應用產(chǎn)品的環(huán)境模擬和試驗。
·低氣壓試驗箱可以獨立進行低氣壓試驗，也可以綜合高溫、低溫和濕度等因子進行綜合試驗。
·用于測試產(chǎn)品在空中或高海拔地區(qū)受到高度、溫度、濕度、綜合作用時的適應性試驗。
應用領(lǐng)域：
適用于航空航天產(chǎn)品、信息電子儀器儀表、電工、電子產(chǎn)品、機械以及其他產(chǎn)品、零部件、材料等進行高低溫和低氣壓試驗,模擬溫度變化和海拔高度變化的單項或組合條件下對產(chǎn)品、零部件、材料等進行質(zhì)量及可靠性測試。
以便產(chǎn)品設(shè)計、改進、鑒定及出廠檢驗用。

等效海拔高度如表格（摘自GB/T 2423.21-2008）

產(chǎn)品參數(shù)：

產(chǎn)品實拍

滿足試驗方法(標準)：
GB/T 10590-2006高低溫/低氣壓試驗箱技術(shù)條件GB/T 2423.1-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A：低溫試驗方法GB/T 2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B：高溫試驗方法GB/T 2423.21-2008 低氣壓試驗方法 MGB/T 2423.25-2008 低溫/低氣壓綜合試驗Z/AMGB/T 2423.26-2008 試驗高溫/低氣壓綜合試驗Z/BMGJB150.2A-2009 低氣壓（高度）試驗GJB150.3A-2009 高溫試驗GJB150.4A-2009 低溫試驗GJB150.6A-2009 溫度高度試驗GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢測方法 總則GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢測方法 溫度試驗設(shè)備