熱阻測試風(fēng)洞GTI X5609元器件溫度測試動力段采用4臺80mm直徑軸流風(fēng)機(jī)以并聯(lián)方式運(yùn)行，GTI熱阻測試風(fēng)洞MODEL X5609是針對電子元器件發(fā)熱及散熱等相關(guān)指標(biāo)測試需求而設(shè)計的一款測試風(fēng)洞。風(fēng)洞采用直流吸風(fēng)式結(jié)構(gòu)，試驗(yàn)段形式為封閉試驗(yàn)段，動力段采用4臺80mm直徑軸流風(fēng)機(jī)以并聯(lián)方式運(yùn)行。

功能：

1.元器件溫度測試：評估空氣流量對單個或多個元器件的溫度、PCB響應(yīng)及可靠性的影響；

2.散熱器特性測試：測試自然對流或強(qiáng)制對流散熱器的散熱特性；

3.流量測試：使用已校準(zhǔn)的流量傳感器進(jìn)行傳感器校準(zhǔn)；

4.空氣流動和壓降測試：測試部件對氣流的阻力和壓降的影響，測試流經(jīng)部件的氣流特性、可視化流動試驗(yàn)、熱阻測量并可生成P-Q曲線；

5.多PCB測試：測試多個PCB的熱量和流量分布。

特點(diǎn)：

1.具備*的測試軟件功能；

2.擁有多達(dá)20個傳感器端口；

3.通過控制風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速和運(yùn)行風(fēng)機(jī)的數(shù)量來改變流量；

4.超大的全樹脂試驗(yàn)段觀察窗來觀察流量分布。

5.超大的測試件安裝平臺滿足不同尺寸、不同數(shù)量和不同位置的測試件的測試需求。

熱阻測試風(fēng)洞GTI X5609元器件溫度測試規(guī)格參數(shù)：