概覽

　　- Automated Industrial AFM for In-line Wafer Inspection and Metrology

　　- Park Systems推出業(yè)內(nèi)噪聲較低的全自動化工業(yè)級原子力顯微鏡——NX-Wafer。該自動化原子力顯微鏡系統(tǒng)旨在為全天候生產(chǎn)線上的亞米級晶體（尺寸200 mm和300 mm）提供線上高分辨率表面粗糙度、溝槽寬度、深度和角度測量。借助True Non-Contact™模式，即便是在結(jié)構(gòu)柔軟的樣品，例如光刻膠溝槽表面，NX-Wafer都能實現(xiàn)無損測量。

　　- PROBLEMS

　　- 目前，硬盤和半導(dǎo)體業(yè)的工藝工程師使用成本高昂的聚焦離子束(FIB)/掃瞄式電子顯微鏡(SEM)獲取納米級的表面粗糙度、側(cè)壁角度和高度。不幸的是，F(xiàn)IB/SEM會破壞樣品，且速度慢，成本高昂。

　　- SOLUTION

　　- NX-Wafer原子力顯微鏡實現(xiàn)全自動化的在線200 mm & 300 mm晶體表面粗糙度、深度和角度測量，且速度快、精度高、成本低。

　　- BENEFIT

　　- NX-Wafer讓無損線上成像成為可能，并實現(xiàn)多位置的直接可重復(fù)高分辨率測量。更高的精確度和線寬粗糙度監(jiān)控能力讓工藝工程師得以制造性能更高的儀器，且成本顯著低于FIB/SEM。