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深圳市順心科技有限公司>>>>MCD08S-M-B型紅外微漏電短路分析儀

紅外微漏電短路分析儀

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  • 紅外微漏電短路分析儀

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  • 型號(hào) MCD08S-M-B型
  • 品牌
  • 廠商性質(zhì) 其他
  • 所在地 深圳市

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更新時(shí)間:2023-05-10 11:25:42瀏覽次數(shù):193

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

微漏電短路分析儀利用鎖相探測(cè)原理,為電路及 IC 失效分析提供強(qiáng)有力的非接觸式解決方案。能夠?qū)囟确植?、能量耗散、微漏電和焊接?wèn)題進(jìn)行有效的分析,相比于傳統(tǒng)的熱成像分析,提供兩個(gè)數(shù)量級(jí)以上的探測(cè)靈敏度提升。

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品介紹

1.產(chǎn)品概述:   

微漏電短路分析儀利用鎖相探測(cè)原理,為電路及 IC 失效分析提供強(qiáng)有力的非接觸式解決方案。能夠?qū)囟确植?、能量耗散、微漏電和焊接?wèn)題進(jìn)行有效的分析,相比于傳統(tǒng)的熱成像分析,提供兩個(gè)數(shù)量級(jí)以上的探測(cè)靈敏度提升。


2.MCD08S-M-B型與傳統(tǒng)紅外熱像儀功能對(duì)比:

1)傳統(tǒng)紅外熱像儀用于電路硬件故障排除已經(jīng)逐漸成為常規(guī)手段,但故障的攔截率如何呢?

  •  傳統(tǒng)熱像儀噪聲等效溫度為80mK左右,僅可探測(cè)短路等高熱量故障,無(wú)法發(fā)現(xiàn)微小發(fā)熱的故障;

  •  細(xì)小元件故障被芯片等大熱量熱源的熱擴(kuò)散所掩蓋無(wú)法被探測(cè)。

 

2)MCD08S-M-B型:

普通模式

  • 1024x768高分辨紅外熱像儀    

  • 分析溫度分布和時(shí)間曲線 

積分探測(cè)模式

  • 最小30μA電流檢測(cè)

  • ü 一次上下電即可

LOCK-in探測(cè)模式

  • 超高靈敏度

  • 1mK溫差檢測(cè)

  • "μ漏電流探測(cè)

  • "相位分析維度

功能展示

1.高分辨紅外成像功能

  • 1024x768分辨率高清紅外圖像

  • 可見(jiàn)光與紅外雙光圖像融合算法可進(jìn)一步提升分辨率!

       


2.積分探測(cè)功能

在普通紅外模式下觀察各個(gè)電阻的發(fā)熱情況,可以看到250μA以下電流下的電阻發(fā)熱很難或基本無(wú)法被觀察到。

在積分探測(cè)模式下各個(gè)電阻的發(fā)熱情況,可以看到約40μA的電流下的200μW電阻發(fā)熱可以被清晰觀察到。


3.鎖相探測(cè)功能

1)鎖相原理


2) 鎖相探測(cè) 溫度靈敏度大幅提升


3)Lock-in鎖相探測(cè) – 靈敏度

  • 電阻上流過(guò)4μA電流

  • 經(jīng)過(guò)Lock-in檢測(cè)熱點(diǎn)清晰可見(jiàn)

熱點(diǎn)處相對(duì)環(huán)境溫度:2mK(傳統(tǒng)熱成像儀噪聲等效溫度為60mK)


4)鎖相性能參數(shù)

由于發(fā)熱量與器件的材料、結(jié)構(gòu)、尺寸等參數(shù)密切相關(guān),因此漏電流和溫度之間并無(wú)固定關(guān)系。以0402封裝電阻為例,可檢測(cè)到的最小電流如下表所示:



5)相位分析功能

  • 器件的先后發(fā)熱順序在相位圖中展現(xiàn);

  • 避免大熱源擴(kuò)散帶來(lái)的分析困難;

  • 提供另一個(gè)維度的失效分析信。

產(chǎn)品參數(shù)

應(yīng)用領(lǐng)域

1.失效預(yù)防

MCD08S-M-B集成進(jìn)生產(chǎn)線對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行篩選,以找出常規(guī)測(cè)試方法無(wú)法檢測(cè)的缺陷。一些缺陷器件可以通過(guò)常規(guī)檢測(cè),卻在該產(chǎn)品使用的早期就失效,因而存在可靠性隱患。許多時(shí)候,這些組件的溫度表現(xiàn)有所異常,可通過(guò)本設(shè)備及早發(fā)現(xiàn)。

2.優(yōu)化設(shè)計(jì)

MCD08S-M-B可輔助電路板布局設(shè)計(jì),幫助獲取和分析原型電路板和元件的溫度分布是否合理。設(shè)計(jì)階段就解決熱管理問(wèn)題,限度地減少故障排查和維修帶來(lái)的高成本。可形成一個(gè)開(kāi)發(fā)板和元器件的熱分布?xì)v史數(shù)據(jù),幫助實(shí)現(xiàn)合理熱合理分布。

3.功能驗(yàn)證

MCD08S-M-B可以用做電路板的功能測(cè)試,具有成本低和快速配置等優(yōu)點(diǎn)。

通過(guò)原理圖和正常板的對(duì)比測(cè)試,工程師能夠從紅外圖像中獲取相當(dāng)大信息量的功能信息,幫助低成本和快速地進(jìn)行功能驗(yàn)證。

4.產(chǎn)線返工

大量時(shí)間被花在測(cè)試從產(chǎn)線上退回來(lái)的板。在制造過(guò)程中與生產(chǎn)線的末端缺陷有太大的不同。大多數(shù)返工缺陷通常由電源對(duì)地短路和缺陷器件造成的。我們的設(shè)備針對(duì)此類故障有很高的故障攔截率,可以快速提供有用的故障排除信息,大大減少維修時(shí)間。

5.返廠維修

當(dāng)電路板有具體不良現(xiàn)象從使用端退回來(lái)時(shí),技術(shù)人員比較難了解從哪里開(kāi)始進(jìn)行失效分析。 本設(shè)備可以提供豐富而有用的信息,讓技術(shù)人員來(lái)縮小搜索范圍,將問(wèn)題鎖定在只有幾個(gè)可疑組件的小區(qū)域內(nèi)。

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