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詳細介紹
在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成，為適應我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要，我公司新設計制造MP-2B型立式雙盤三速磨拋機，該機只需在磨盤或拋光盤和選擇不同轉速，就能完成各種試樣的粗磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序。該機的磨拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品，可增加有效工作面20%-30%，可適應不同材料的制備要求。并可提試樣的磨拋質量和制備效率，是比較和理想的金相制樣設備。
技 術 參 數(shù)
| 1．砂紙直徑 | Φ230mm |
| 2．拋盤直徑 | Φ220mm |
| 3．轉速 | 700/900/1400r/min |
| 4．電動機 | 200W，380V，50Hz |
| 5．外形尺寸 | 1000x650x950mm |
| 6．重量 | 110kg |
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