特點(diǎn)
等離子裝置在半導(dǎo)體、電子材料干洗中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。
例如：在硅芯片的光刻膠剝離、有機(jī)膜的去除、界面活性化
處理、微米研磨、碳化膜去除等領(lǐng)域Yamato等離子產(chǎn)品都發(fā)
揮了積極的作用。

RIE/DP方式平行平板型PDC/V系列產(chǎn)品
可以使用RIE/DP雙模式進(jìn)行處理，用于芯片蝕刻、干洗、以及傳感器等各種COB表面清洗和活性化處理。Wire Bonding穩(wěn)定性提高，對(duì)金屬氧化物、金屬氫氧化物進(jìn)行蝕刻，去除電極表面的結(jié)合障礙物。