本標(biāo)準(zhǔn)適用于以酚醛樹脂或呋喃樹脂浸漬石墨制造的YKA型圓塊孔式石墨換熱器。

塊孔式石墨換熱器

本系列設(shè)備可用作再

沸器、加熱器、冷卻器。

1.技術(shù)特性

1按HG/T3113- -1998, 2許可溫度: -20~165°C, 3許用壓力: 0.4MPa

2.結(jié)構(gòu)形式

1.換熱塊直徑有φ400、中500、φ600、中710、 中800、φ1000、φ 1280

2.換熱塊的縱向孔徑有φ16、φ18、φ20、 φ22四種，橫向孔徑φ10、φ12、中14、φ 16四種。

3.換熱器縱向物料流程為單程，橫向載熱體流程為多程。

4.換熱塊間以0型聚四氟乙稀橡膠圈密封，鋼外殼與石墨件間以0形圈密封。

3.型號

4.技術(shù)要求

1.本設(shè)備的制造、試驗和驗收除符合本標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定外，還應(yīng)符合HG/T2370- -2005 《石墨制化工設(shè)備技術(shù)條件》

的規(guī)定。

2.換熱塊上對應(yīng)密封面的不平行度允差0.15%，組裝累積不平行度允差1.5mm。

3.換熱塊上任意兩相交表面的不垂直度允差0.2%，組裝累積不垂直度允差4mm。

4.在圖紙無特殊要求時，換熱塊高度允差0.6mm,累積高度總偏差不大于士1.2mm。

5.同一孔兩端對鉆時，應(yīng)保證直徑為孔徑- -1mm的檢驗棒能順利通過。

6.單元塊上堵孔率不大于1%

7.換熱塊浸漬后不得有影響影響密封與安裝的樹脂膜，其孔道內(nèi)表面不應(yīng)有較嚴(yán)重的樹脂膜。

8.石墨件在組裝前應(yīng)對單件進行水壓試驗:石墨封頭的試驗壓力為1.5倍的許用壓力，單元塊的試驗壓力不小

于1.5倍許用壓力，保持半小時不滲漏。