簡(jiǎn)要描述： 性能參數(shù)：1.封罐頭數(shù)：1個(gè)2.封卷輪數(shù)：4個(gè)（2個(gè)道封卷輪，2個(gè)第二道封卷輪）3.封罐速度：33罐/分鐘 (約）4.封罐高度：215mm5.封罐直徑：47mm6.工作溫度：0～45℃，工作濕度：35～85%7.工作電源：?jiǎn)蜗郃C220V 50/60Hz8.總功率：2.5KW9.重量：450KG（約）10.外形尺寸：長(zhǎng)2700*寬858*高1700mm產(chǎn)品特點(diǎn)：1.躺著進(jìn)去，無(wú)縫對(duì)......

性能參數(shù)：

1.封罐頭數(shù)：1個(gè)
2.封卷輪數(shù)：4個(gè)（2個(gè)道封卷輪，2個(gè)第二道封卷輪）
3.封罐速度：33罐/分鐘 (約）
4.封罐高度：215mm
5.封罐直徑：47mm
6.工作溫度：0～45℃，工作濕度：35～85%
7.工作電源：?jiǎn)蜗郃C220V 50/60Hz
8.總功率：2.5KW
9.重量：450KG（約）
10.外形尺寸：長(zhǎng)2700*寬858*高1700mm

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.躺著進(jìn)去，無(wú)縫對(duì)接貼標(biāo)后道工序，無(wú)需人工放罐，大大節(jié)省人工成本；
2.躺著出來(lái)，避免罐子又高又瘦易倒，堵住輸送帶；提高生產(chǎn)效率；
3.擴(kuò)口、放蓋和封口一臺(tái)設(shè)備就完成，節(jié)省設(shè)備成本和工廠場(chǎng)地空間；
4.電子元器件均采用國(guó)際產(chǎn)品；
5.全不銹鋼模具成型外殼，美觀大方。