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| 產(chǎn)地 | 國(guó)產(chǎn) | 產(chǎn)品新舊 | 全新 |
|---|---|---|---|
| 自動(dòng)化程度 | 全自動(dòng) |
熱封強(qiáng)度測(cè)試儀基于熱壓封口測(cè)試方法,采用依據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭,通過對(duì)軟包裝材料熱封時(shí)間,熱封壓力,熱封溫度的測(cè)定,確定其熱封時(shí)間、壓力和溫度,以達(dá)到生產(chǎn)線參數(shù)及質(zhì)量控制的目的。

熱封強(qiáng)度儀
熱封強(qiáng)度測(cè)試儀主要參數(shù)
熱封溫度:室溫~300℃
熱封壓力:50~700Kpa(取決于熱封面積)
熱封時(shí)間:0.1~999.9s
控溫精度:±0.2℃
溫度均勻性:±1℃
加熱形式:雙加熱(可獨(dú)立控制)
熱封面:330 mm×10 mm(可定制)
電源:AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力:0.7 MPa~0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重:32.5kg
測(cè)試原理
采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定,以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間,內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見,并控制氣動(dòng)部分,使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng),使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù),即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
檢測(cè)范圍:
薄膜材料:用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封寬度可以根據(jù)用戶需求設(shè)計(jì)
熱封面: 可定制滿足客戶需求的熱封面
果凍杯蓋:把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對(duì)果凍杯的熱封(注:需定制配件)
塑料軟管:把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對(duì)管尾進(jìn)行熱封,使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器
熱封強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)生產(chǎn)廠家:

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