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寒武紀(jì)技術(shù)（蘇州）有限公司
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寒武紀(jì)技術(shù)（蘇州）有限公司
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更新時(shí)間：2026-05-09 12:28:14瀏覽次數(shù)：77次
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真空式等離子體清洗機(jī) CV06-RY06不同于普通的真空式等離子清洗機(jī)，寒武紀(jì)技術(shù)對(duì)腔體結(jié)構(gòu)進(jìn)行了全新的升級(jí)，同時(shí)核心配置精良，等離子體能量密度高，可以滿足絕大部分市場(chǎng)應(yīng)用需求。
真空式等離子體清洗機(jī) CV06-RY06 不同于普通的真空式等離子清洗機(jī)，寒武紀(jì)技術(shù)對(duì)腔體結(jié)構(gòu)進(jìn)行了全新的升級(jí)，同時(shí)核心配置精良，等離子體能量密度高，可以滿足絕大部分市場(chǎng)應(yīng)用需求。
主要特點(diǎn)：
可適用形狀不規(guī)則，平面及非平面等材料的處理;
一鍵啟動(dòng)，操作簡(jiǎn)單、便捷
程序編輯簡(jiǎn)單，靈活適應(yīng)多種工藝需求
泵體內(nèi)置，噪音小，外觀整潔，節(jié)省空間
配置，性價(jià)比高
產(chǎn)品詳情
由PLC+HMI控制系統(tǒng)+真空腔體+等離子電源+真空泵+電氣部分+框架部分組成，腔體容積可定制從20升-2000升范圍，工作特點(diǎn)是將需要處理的產(chǎn)品全部放入腔體內(nèi)進(jìn)行處理，其處理效果均勻，且比大氣等離子處理效果適用性更高。
可適用形狀不規(guī)則，平面及非平面等材料的處理;
一鍵啟動(dòng)，操作簡(jiǎn)單、便捷；
程序編輯簡(jiǎn)單，靈活適應(yīng)多種工藝需求；
泵體內(nèi)置，噪音小，外觀整潔，節(jié)省空間；
配置，性價(jià)比高！
產(chǎn)品參數(shù)
輸入電源：220V 50/60Hz
總功率：3500W
射頻功率：0～600W
射頻頻率：13.56Mhz
層數(shù)：6
氣路：工藝氣體 2路，CDA 1路
氣體流量控制：質(zhì)量流量控制器
處理面積：335*327mm/層
運(yùn)行模式：全自動(dòng)/手動(dòng)
控制系統(tǒng)：PLC+HMI
尺寸：960*840*1705mm(不含報(bào)警燈)
重量：≈450Kg
一般CT:100～300s
監(jiān)控功能：實(shí)時(shí)RF功率、真空度、氣體流量、等離子處理時(shí)間等
產(chǎn)品應(yīng)用：工程塑料、FPC、金屬、醫(yī)療耗材、半導(dǎo)體封裝、微流控芯片基板
· 工程塑料：PC、PP、PE、PA、PVC、TPU、ABS、PMMA、PET等
等離子體處理工藝對(duì)于工程塑料的作用主要在于三點(diǎn)：一、去除工程塑料表面的污染，常見(jiàn)的有脫模劑、油污等；二、激發(fā)工程塑料的表面活性；三、增加工程塑料的表面粗糙程度等。根據(jù)不同工程塑料的分子特性，匹配不同的工藝氣體和比例，利用等離子設(shè)備生產(chǎn)具有有效活性的基團(tuán)，這些基團(tuán)與油污反應(yīng)以去除臟污，與材料反應(yīng)以增加親水性聯(lián)接，同時(shí)粒子的撞擊會(huì)增加工程塑料微觀表面積，經(jīng)過(guò)一系列的反應(yīng)處理，達(dá)到清潔表面和增加粘接能力的效果。
· 醫(yī)療耗材：PEBAX、PEEK、PTFE、導(dǎo)管、支架等
PEEK和PTFE是表面惰性的材料，一般情況下直接進(jìn)行粘接、涂布等工藝無(wú)法達(dá)到很好的效果，使用等離子工藝可以改善這一難題。利用特殊的工藝氣體和設(shè)備配置可以十分有效的增強(qiáng)PTFE等材料的親水性和粘接能力，達(dá)到扭轉(zhuǎn)表面惰性的效果。
支架經(jīng)過(guò)等離子處理可以增加特殊涂層的涂布均勻性和結(jié)合能力，導(dǎo)管經(jīng)過(guò)等離子處理可以增加末端的粘接能力。
· 金屬：金屬去氧化
使用氫氣激發(fā)等離子體可以去除金屬表面的氧化層，以增加焊接或著粘接性能。但并不是所有的金屬材料的氧化物都是不利的，需要視具體問(wèn)題具體對(duì)待。
· 半導(dǎo)體封裝：DB/WB前處理，藍(lán)膜處理
DB/WB前等離子處理是比較成熟的等離子體工藝應(yīng)用。其目的是在于提升焊線或者粘接的工藝穩(wěn)定性，提升工藝良率。一般使用氬氫混合氣（95%氬5%氫）作為工藝氣體，使用氮?dú)庾鳛槠瓶栈虮Ｗo(hù)氣。
藍(lán)膜的等離子處理可以提升藍(lán)膜的表面潔凈程度，去除有機(jī)污染物以增加粘晶工藝可靠性。
· 微流控芯片基板：增加封裝膠體粘接強(qiáng)度
增加PDMS材料和玻璃的潤(rùn)濕性，增強(qiáng)膠水的流動(dòng)性，避免開(kāi)膠、翹曲。
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