當(dāng)前位置：山東金德新材料有限公司>>產(chǎn)品展示>>微反應(yīng)器多模塊式
微反應(yīng)器應(yīng)用范圍：使用約實(shí)驗(yàn)室；芯片特點(diǎn)：反應(yīng)器芯片單元為2層碳化硅板式結(jié)構(gòu)，采用鍵合工藝融為一個(gè)整體，換熱通道與反應(yīng)通道交錯(cuò)分布，極大地提高了耐壓和換熱能力；...
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