藥用蔗糖 CDE備案有A批號
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蔗糖廣泛用于口服制劑中。蔗糖糖漿,含50%~67%(W/W)蔗糖,用于片劑濕法制粒中的黏合劑。蔗糖粉末可用作干黏合劑(2%~20%W/W),咀嚼片或錠劑增溶劑和甜味劑。片劑處方中含糖分較多時,能夠增加片劑的硬度但崩解度變差。50%~67%(W/W)糖漿用于片劑包衣。濃度太高,部分糖轉(zhuǎn)化而使包衣困難。糖漿廣泛用于口服液體制劑的賦形劑,以增加可口性或黏度。蔗糖廣泛用于食品,糖果,在治療上,用以促進傷口的愈合。
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