JV-QC3   高分辨率X射線衍射儀

高精技術(shù)指標(biāo)，快速自動(dòng)化產(chǎn)品質(zhì)量控制

專為半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)參數(shù)測(cè)定與生產(chǎn)質(zhì)量控制而設(shè)計(jì)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

JV-QC3是布魯克半導(dǎo)體部門推出的新型半導(dǎo)體生產(chǎn)質(zhì)量控制設(shè)備，是一款專為化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所設(shè)計(jì)的生產(chǎn)質(zhì)量控制型高分辨率X射線衍射儀。

布魯克科技公司半導(dǎo)體部門研發(fā)質(zhì)量控制型(QC)設(shè)備已經(jīng)有三十余年的歷史， Bede   QC200機(jī)型作為QC3機(jī)型的前身，已經(jīng)在被廣泛應(yīng)用Si，GaAs，InP，GaN, 及其他相關(guān)半導(dǎo)體襯底或外延層材料的測(cè)試和生產(chǎn)控制。

產(chǎn)品特點(diǎn)

●    實(shí)現(xiàn)了高分辨率X射線衍射測(cè)試技術(shù)的部分或自動(dòng)化，并可根據(jù)客戶產(chǎn)品的具體需求來定制設(shè)計(jì)專用的自動(dòng)化控制程序和質(zhì)量控制參數(shù)。

●    可根據(jù)客戶要求配置自動(dòng)化機(jī)械手臂，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體晶圓片的自動(dòng)化裝載， 在生產(chǎn)線上執(zhí)行測(cè)試流程的全自動(dòng)化。

●    可一次性同時(shí)放置多個(gè)晶圓片，單一自動(dòng)化程序完成全部晶圓片測(cè)試，如直徑為100 mm晶圓片，樣品盤上可以同時(shí)放置4片或以上?？刂栖浖梢砸来吾槍?duì)樣品盤上所有的晶圓片，執(zhí)行測(cè)試程序菜單，從而減少人工操作的時(shí)間，提高測(cè)試效率。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

●    專注于半導(dǎo)體材料的高分辨率X射線衍射，不為兼顧其他X射線測(cè)試技術(shù)而降低對(duì)分辨率的要求。

●    與上一代的質(zhì)量控制型設(shè)備相比，提高了X射線的強(qiáng)度。在相同測(cè)試速度的情況下，測(cè)試精度更高；在相同測(cè)試精度的條件下，測(cè)試速度更快。

●    降低了設(shè)備及附件的購(gòu)置和維護(hù)成本。

●    更低的運(yùn)行成本。

●    "XRG Protect"技術(shù)，可以有效延長(zhǎng)X射線光管的使用壽命。

●    環(huán)保的綠色工作模式，待機(jī)時(shí)有效降低能耗。

●    提供用于自動(dòng)化轉(zhuǎn)載晶圓片的機(jī)械手臂，具備多片批次式的同時(shí)測(cè)試功能，提供生產(chǎn)測(cè)試效率。

●     操作簡(jiǎn)便，無需專業(yè)人員進(jìn)行操作。

●    晶片準(zhǔn)直、數(shù)據(jù)采集與分析自動(dòng)化。

●    自動(dòng)化數(shù)據(jù)擬合分析軟件。

●    可實(shí)現(xiàn)客戶遠(yuǎn)程控制生產(chǎn)線上的數(shù)據(jù)采集與結(jié)果報(bào)告

技術(shù)應(yīng)用

直接測(cè)量并確定多層外延膜結(jié)構(gòu)的外延層組分、弛豫度和應(yīng)變

自動(dòng)準(zhǔn)直品圓片、自動(dòng)化測(cè)試、自動(dòng)化分析數(shù)據(jù)、自動(dòng)輸出測(cè)試結(jié)果

自動(dòng)化衍射數(shù)據(jù)擬合分析，采用Bruker JV - RADS 軟件（即Bede RADS)

可以實(shí)現(xiàn)化合物半導(dǎo)體材料的對(duì)稱幾何、非對(duì)稱幾何及傾斜對(duì)稱幾何的X射線衍射

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