一、主要技術(shù)指標(biāo)

1. 工作室尺寸：1000D×1000W×1000H mm，內(nèi)容積約1000L
2. 外形尺寸：約3100D×1200W×2050H mm，不含控制器、測試孔等突出部分。
3. 快速減壓裝置工作室尺寸：400D×500W×600H mm (D×W×H)，約120L
4. 溫度范圍：-70℃～+150℃
5. 溫度波動：≤±0.5℃，空載
6. 溫度偏差：±2℃，空載
7. 溫度均勻度：≤2℃，空載
8. 升溫速率：-55℃→+85℃，平均15℃/min（線性10℃/min），帶載50Kg鋁。
9. 降溫速率：-55℃→+85℃，平均15℃/min（線性10℃/min），帶載50Kg鋁。
10. 濕度范圍：濕度20%～98%RH（溫度+20℃～+85℃范圍內(nèi)）

11. 濕度偏差：≤+2 -3%RH(＞75%RH)，≤±5%RH(≤75%RH)，空載條件下。
12. 功率：約84kW
13. 噪音：≤78dB（A），距離箱體正前方1米遠(yuǎn)處距地面1.2米高時測量。
14. 重量：2100Kg

二、產(chǎn)品執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

1. GB/T 2423.1-2008 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)
2. GB/T 2423.2-2008 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)
3. GB/T 2423.3-2006 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)
4. GB/T 2423.4-2008 試驗(yàn)Db：交變濕熱試驗(yàn)
5. GB/T 2423.22-2008試驗(yàn)N：溫度變化試驗(yàn)
6. GB/T 2423.9-2001 設(shè)備用恒定濕熱試驗(yàn)
7. GJB 150.3A-2009 高溫試驗(yàn)
8. GJB 150.4A-2009 低溫試驗(yàn)
9. GJB 150.9A-2009 濕熱試驗(yàn)
10. GJB 1032-1990 電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)
11. GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
12. GB/T 10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
13. GB/T5170.1-2008 電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
14. GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
15. GB/T 5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備