金線推拉力測試儀是針對LED封裝，半導體行業(yè)里的金線材料進行拉伸測試的力學測試儀器，同時也可做鋁線鍵合拉力測試，PCB貼裝電阻、電容元件剪切力測試、BGA直球剪切力測試、BGA植球群推試驗、BGA貼裝推力測試、QFP引腳焊點剪切力測試。

　　金線是一種貴重金屬材料，試驗很小，力量很小，所以測試精度要求很高，測試過程中不允許有丁點偏移。金線推拉力測試儀采用日本松下伺服電機，中國臺灣上銀無間隙性導軌，精密型顯微鏡，以及專用的定制控制軟件，獲得可重復和可復現(xiàn)的測試結果.

　　金線推拉力測試儀要滿足以下標準：

　　冷/熱焊凸塊拉力-JEITA EIAJ ET-7407

　　BGA凸點剪切-JEDEC JESD22-B117A

　　冷焊凸塊拉力-JEDEC JESD22-B115

　　金球剪切-JEDEC JESD22-B116

　　球焊剪切-ASTM F1269

　　引線拉力-DT/NDT MIL STD 883

　　芯片剪切-MIL STD 883

　　立柱拉力-MIL STD 883

　　倒裝焊拉力-JEDEC JESD22-B109