1.激光加工為光接觸，非機(jī)械接觸，沒(méi)有機(jī)械應(yīng)力。2.標(biāo)記速度快，對(duì)大批量多批次的加工更有優(yōu)勢(shì)。3.標(biāo)記效果美觀，精度較高**性標(biāo)記，可提升產(chǎn)品檔次。4.線寬可小到10μm，可對(duì)“毫米級(jí)"尺寸大小的零件表面進(jìn)行標(biāo)記。5.加工方式靈活，可通過(guò)透明介質(zhì)對(duì)內(nèi)部工件進(jìn)行加工，易于導(dǎo)向、聚焦。6.低耗材，無(wú)污染，節(jié)能環(huán)保，符合歐洲環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，符合醫(yī)藥行業(yè)GMP要求。