智能標簽倒貼片封裝設備
采用Adept機器人及視覺自動化技術
提供從設備到工藝、芯片、天線的全面解決方案
功能、配備靈活
對常用芯片配有成熟的工藝參數(shù)
溫度控制精度高，產品好
高性價比的交鑰匙工程

智能標簽倒貼片封裝設備為全自動高速RFID inlay生產設備。它利用高精度視覺系統(tǒng)和智能機器人運動系統(tǒng)對半導體芯片和天線倒貼片邦定。廣泛應用于門票（世博會、會）、行李標簽、貨物管理、物流、軍事、圖書館、生產制造、零售業(yè)、門禁控制、身份識別等重要領域。設備采用模塊化設計，具有高品質、高精度、高兼容性、高性價比、高速度等優(yōu)點。

產品優(yōu)勢

高精度機器人運動及視覺處理系統(tǒng)，邦定精度可高達40um
的熱壓技術，尤其適應國產芯片
點膠技術，膠水耗量小，維護成本低
大范圍張力控制走料技術，適用于各種基材天線
的靈活性，可以處理不同的芯片、天線
制作不同的標簽生產的產品質量高、穩(wěn)定性好
全部采用品牌的器件，長期運行穩(wěn)定性高
拉料穩(wěn)定，精度高

技術參數(shù)
設備型號：15000型/6400型/3200型
設備速度：9000—10000張（標準卡尺寸標簽）小尺寸卡標簽/6000張/3200張每小時
合格率：≥99%
天線幅寬：400mm
工作頻率：HF和UHF
天線類型：印刷天線和蝕刻天線
硅片尺寸：0.4mm-2.2mm
額定電壓：380V±5%，50/60Hz
額定氣壓：0.6MPa
設備功率：18kw/11.8kw/8kw

系統(tǒng)架構

上料單元 取放硅片機器人及視覺系統(tǒng)單元

熱壓單元 讀寫測試單元

分切單元 收料單元