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詳細(xì)介紹
儀器用途
適用于檢測(cè)PCB內(nèi)、外層蝕刻后線路的上幅及下幅寬度、線間距離、孔到邊線距離，以及圓孔、盲孔、弧的直徑等，并適用于IC晶片、薄膜和LCD等線寬線距的測(cè)量。
儀器特點(diǎn)
1.快速軟體測(cè)量功能：框選被測(cè)線寬區(qū)域后自動(dòng)確定線邊界，輸出線寬值，判斷NG/OK，并同時(shí)輸出被測(cè)項(xiàng)目數(shù)據(jù)報(bào)表。同時(shí)具備SPC統(tǒng)計(jì)分析功能。
規(guī)格參數(shù)
項(xiàng)目 主要技術(shù)參數(shù) 型號(hào) YX-XK25 測(cè)量精度 3x以上精度±1mm，2x精度±2mm，1x精度±3mm 放大倍率 光學(xué)放大倍率1.4x~9x連續(xù)可調(diào)，影像放大倍率70x~450x 可測(cè)板寬 ≤760mm
可測(cè)線寬 20mm~120mm 分辨率 0.4μm~2.7μm/pixel 視野范圍 0.53mm x 0.4mm~ 3.3mm x 2.5mm 外形尺寸 960mmx760mmx1260mm 重量 150KG
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