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本文由源興光學整理編輯

由于電子產(chǎn)品需要精密的技術和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了PCB板電鍍技術的長足進步。在PCB板電鍍時，有機物和金屬添加劑化學分析越來越復雜，化學反應過程越來越精確。

但即使如此，PCB板電鍍時仍然會不時的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生，那么問題發(fā)生的根源是什么呢？

PCB板電鍍時板邊燒焦的原因大致是：

（1）電流密度太高

     每種鍍液有它的電流密度范圍。

電流密度過低，鍍層晶粒粗化，甚至不能沉積鍍層。電流密度提高時，陰極極化作用增大，從而使鍍層致密，鍍速升高。但電流密度過大，鍍層會被燒黑或燒焦；

（2）添加劑不足

     簡單鹽電鍍時，若添加劑加入過多，吸附產(chǎn)生的添加劑膜層過厚，主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電，但 H+是體積很小的質(zhì)子，易于穿透吸附層放電析氫，鍍層容易燒焦。另外，添加劑過多還有其他副作用，所以任何添加劑、光亮劑都必須堅持少加勤加的原則。

（3）錫鉛陽極太長

     陽極過長而工件過短時，工件下端電力線過于密集，易燒焦；水平方向上陽極的分布遠長于工件橫向放置的長度時，工件兩頭電力線密集，易燒焦。

（4）槽液循環(huán)或攪拌不足

     攪拌是提高對流傳質(zhì)速度的主要手段。采用陰極移動或旋轉(zhuǎn)，可使工件表面液層與稍遠處鍍液間出現(xiàn)相對流動；攪拌強度越大，對流傳質(zhì)效果越好。攪拌不足時，表面液流動不均，從而導致鍍層燒焦。

（5）錫鉛金屬含量不足

     金屬含量不足，電流稍大，H+易乘機放電，鍍液本體擴散與電遷移速度變低，從而導致燒焦情況發(fā)生。

另外，導致燒焦情況的原因還有

有機物污染；金屬雜質(zhì)污染；鍍層中鉛量過多；陽極泥落入槽內(nèi)；氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著.................................

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