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參考價(jià)	面議

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

Si PIN探測(cè)器按封裝形式分為XPIN-XT和XPIN-BT兩個(gè)系列，轉(zhuǎn)為XRF應(yīng)用。XPIN-XT系列包括探測(cè)器和前置放大器，成本低廉，封裝形式多樣；XPIN-BT系列則集成了溫度控制和供電部分，既可配合Moxtek的MXDPP-200數(shù)字脈沖處理器使用，也可與用戶自己的DPP配套

詳細(xì)介紹

XRF用Si PIN探測(cè)器 的詳細(xì)介紹

專注于為國(guó)內(nèi)XRF設(shè)備提供完整解決方案，包括XRF用Si PIN探測(cè)器、光源、光窗等產(chǎn)品。

XRF用Si PIN探測(cè)器的型號(hào)及參數(shù)

產(chǎn)品指標(biāo)	XPIN-XT系列	XPIN-BT系列
面積	6 mm² 或 13 mm²	6 mm² 或 13 mm²
硅片厚度	625μm	625μm
鈹窗厚度	8μm 或 25μm	8μm 或 25μm
準(zhǔn)直器材料	W/Co/Ti/Al	W/Co/Ti/Al
能量分辨率	6 mm² < 170eV FWHM	6 mm² < 170eV FWHM
能量分辨率	13 mm²: < 230eV FWHM	13 mm²: < 230eV FWHM
峰背比	6mm²: 3600/1 @ 1keV （typical）	6mm²: 3600/1 @ 1keV （typical）
峰背比	13mm²: 3000/1 @1keV （typical）	13mm²: 3000/1 @1keV （typical）

Si-PIN探測(cè)器特點(diǎn)

特點(diǎn)	帶給用戶的好處
能量分辨率高	更容易區(qū)分不同的材料，不同的元素
Be窗厚度薄	有利于測(cè)量輕元素
探測(cè)器硅片更厚，計(jì)數(shù)率高	有利于測(cè)量重元素
尺寸小，梯形外形設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊	X光管，探測(cè)器和樣品可以更緊密貼在一起
封裝形式多樣	用戶的選擇性更大

X射線窗

Moxtek公司生產(chǎn)的X射線窗產(chǎn)品是當(dāng)前世界上商用產(chǎn)品中性能的，適用于分析低能的X射線，對(duì)低能量的X射線有很高的透過率。

Moxtek公司光窗具有以下特點(diǎn)：

特點(diǎn)	帶給用戶的好處
薄的聚合物窗口	對(duì)低能量射線有很高的透過率
硅材料支撐結(jié)構(gòu)	機(jī)械強(qiáng)度高，耐久性好
全部反射紫外，可見和紅外光	噪聲很低
雙層鍍膜	耐腐蝕，密封性好
厚度均勻	窗口的透過率的*性很好
材料的純度很高	不會(huì)污染入射光光譜