軟X射線的世界，“大”有可觀
—Andor 發(fā)布4k×4k直接探測軟X射線相機

Andor 發(fā)布iKon-XL SO直接探測軟X射線CCD相機，為您提供目前靶面zui大、分辨率zui高的軟X射線直接探測成像設備，大拓展軟X射線成像的分辨率和視場，讓您看得更寬，看得更細......

軟X射線相機技術參數(shù)：

• 4096×4112分辨率

• 15微米像素尺寸

• 61.7mm×61.7mm幅面

• 16MHz（4MHz×4）讀出

• -70℃深度致冷

• 背照及背照/深耗盡芯片

• 近紅外 - 20keV直接探測

• 350,000 e- 滿阱容量

• USB3.0及光纖傳輸接口

典型應用：

• 同步輻射

• 托卡馬克

• VUV/EUV/XUV成像

• X-Ray 顯微

• 相襯成像

• XRD

• 激光等離子體/磁控等離子體診斷

• 高次諧波與阿秒

Andor 直接探測系列相機：