詳細介紹
“碩德讓探傷更簡單"
“新型款式,更準、更快、更穩(wěn)"
| 性能指標 |
| 工作原理 超聲波(脈沖-回波/回波-回波) |
| 聲速 4000-6000m/s |
| 球化率 百分比:50~99%,1% 等級:1-6級 |
| 厚度范圍 0.75-50mm(根據(jù)晶粒和表面狀況而定) |
| 測厚分辨率 0.1mm(> 100mm)/0.01mm(<100mm) |
| 示值精度 1% |
| 零點自動校準 通過的零點自動校準技術(shù)實現(xiàn)探頭零點的實時校準 |
| V聲程修正 自動 |
| 探頭連接狀態(tài)指示 有 |
| 耦合狀態(tài)判斷 提示信號耦合強弱;測值顯示實心/空心變化直觀指示是否能正常測量 |
| 外型尺寸 165×82×30 mm |
| 重量 250g(包括電池) |
| 工作環(huán)境 溫度:-20℃~70℃ 濕度:5%~90% 周圍環(huán)境無強烈振動、無強烈磁場、無腐蝕性介質(zhì)及嚴重粉塵。 |
| 發(fā)射脈沖 |
| 激勵脈沖 150V負尖脈沖 |
| 接收系統(tǒng) |
| 增益 高/低/自動 |
| 頻率帶寬 0.5-15MHz |
| 顯示 |
| LCD點陣顯示 高對比度128x64點陣液晶顯示,精美印刷體文字、數(shù)字及符號,高亮度EL背光 |
| 測量刷新頻率 單點測量時5次/秒、掃描模式25次/秒 |
| 測值/報警 |
| 測值顯示 3個定制的測值顯示區(qū),可選擇在線統(tǒng)計值或聲速 |
| 數(shù)據(jù)統(tǒng)計 在線統(tǒng)計:、最小、標準偏差 文件統(tǒng)計:/小值、均值、均方差 |
| 報警 閾值聲光報警 |
| 存儲 |
| 數(shù)據(jù)組 1000組 |
| 厚度值 1000個/組,線性 |
| USB存儲 更新了存儲模式,隨時隨地測厚報告存儲,無需通訊軟件,擺脫線纜束縛 |
| 輸入輸出 |
| 探頭連接 LEMO 00 (C5) x2 |
| 通訊 USB |
| 語言 中/英文 |
| 單位 mm/inch |
| 電源 |
| 電池 1.5V AAA電池x4 |
| 工作時間 可連續(xù)工作200小時(標準測試條件下) |
| 標準配置 | |||
| 主機 探頭 電池 | 1臺 1只 1組 | 說明書 包裝箱 耦合劑 | 1本 1個 1瓶 |
(根據(jù)客戶需求具體配置)
| 應(yīng)用 | 型號 | 頻 率 | 探 頭 直 徑 | 厚度范圍(根據(jù)晶粒和表面狀況而定) | 最小管徑 |
| 標準應(yīng)用 | DA301S | 5MHz | 10mm | 0.75mm~20.0mm | Φ20mm×3.0mm |
| 高衰減測量(粗晶) | DA408S | 2MHz | 22mm | 50mm以下 | 20mm |
功能:
·無損的球化率測量
利用超聲與球化率的關(guān)系,進行無損傷的球化率測量;通過積累大量試驗數(shù)據(jù),內(nèi)置優(yōu)化球化率算法,提高測量準度。
·無需標準試塊,探頭零點自動校準
*的探頭零點實時自動校準技術(shù),跟蹤行業(yè)技術(shù)。免除您手動校準探頭零點的煩惱,接近了探頭零點漂移造成的測量誤差,保證測值準確,擺脫對標準試塊的依賴。
·U盤存儲,即插即用
USB接口可插入U盤,無需驅(qū)動,即插即用,實現(xiàn)厚度報告;10萬個測值大容量數(shù)據(jù)儲存。
·數(shù)據(jù)統(tǒng)計
測量過程中:,最小,標準偏差;數(shù)據(jù)文件統(tǒng)計:/小值,均值,均方值
·探頭連接狀態(tài)指示/耦合狀態(tài)判斷
具有探頭連接狀態(tài)指示功能;提示信號耦合強弱;測值顯示實心/空心變化,直觀指示耦合情況是否能正常測量。
性能:
·測量準確:1%分辨率
測量電路,輔以針對材料聲特性的校準修正,可保證在整個測量范圍內(nèi)測量分辨力1%。
·待機:200小時,擺脫頻換電池?zé)?/span>
·方波激勵:適用難以穿透材料
業(yè)界內(nèi)的可調(diào)方波激勵技術(shù),適用于難以穿透的各種材料??烧{(diào)節(jié)選項的高性能“方波/脈沖發(fā)生器",實現(xiàn)與探頭的匹配。對于聲波衰減較厲害的復(fù)合材料,鑄件厚板尤其有效,具有很好的穿透力和信噪比;而對檢測薄工件和復(fù)合材料又有高的分辨率。
·窄帶濾波器組(Z)
在常規(guī)寬頻帶濾波基礎(chǔ)上增加了多個常用的窄帶濾波器,信號通過與探頭匹配的窄帶濾波器,可獲得很好的信噪比,從而抑制了噪聲
·底波衰減更適合粗晶材料等需要深度補償功能的探傷。
·支持水浸探傷,界面跟蹤技術(shù)有效的減少振動和工件平直度對探傷的影響。
·球化率數(shù)據(jù)采集和分析軟件功能可根據(jù)需求進行定制設(shè)計,并具有后續(xù)擴展能力。
操作:
·圖表式菜單結(jié)構(gòu)
·滾動條指示功能
·大字體顯示/常規(guī)字體顯示自由切換
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