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詳細介紹
| 產品介紹
低氣壓試驗箱 408L
AHP-408D
- 突出特點：
由承壓保溫箱體、制冷機組、空調送風裝置、真空系統(tǒng)、控制和安全保護系統(tǒng)五大部分組成，采用整體式設計，安裝到位并接電源后即可使用。承壓保溫箱體采用外承壓內保溫結構。外承壓結構的設備側壁由外向內依次是：側壁由內向外依次是不銹鋼氣罩-不銹鋼內壁—保溫材料層—內部加強筋—外承壓箱體—裝飾性外殼。水環(huán)式低氣壓控制技術，高效平衡控壓。
合作案例
技術參數
| 產品技術規(guī)格（注：以下技術參數為室溫+25℃或循環(huán)水溫+25℃、空載（無試樣）時下所測得。） | |||||
| 型號 | AHP-408D | ||||
| 調溫調濕方式 | 平衡溫濕度控制系統(tǒng)（BTHC） | ||||
| 性能 | 溫度范圍 | -70℃ ~ +150℃（常壓時） | |||
| 溫度波動度 | ≤±0.5℃（在常壓溫度恒定的情況下） | ||||
| 溫度偏差 | ≤±2.0℃（常壓時） | ||||
| 溫度分布均勻度 | ≤±2.0℃（常壓時） | ||||
| 濕度范圍 | 20%RH~98%RH（常壓時） | ||||
| 濕度波動度 | ±2.0%RH（常壓時） | ||||
| 濕度均勻度 | ±3.0%RH（常壓時） | ||||
| 濕度偏差 | ±3.0%RH（濕度＞75%RH時），±5.0%RH（濕度≤75%RH時），常壓時。 | ||||
| 降溫速率 | 0.7℃～1.0℃/min.全程平均（常壓時） | ||||
| 壓力范圍 | 常壓~0.5kPa | ||||
| 壓力偏差 | 當≤4kPa時，±0.1kPa； 當4kPa~40kPa時，±0.5kPa； 當≥40kPa時，±2.0kPa。 | ||||
| 降壓速率 | 常壓~1kPa間 ≤30min. | ||||
| 壓力恢復速率 | 10kPa/min. 可調 | ||||
| 標稱內容積 | 408L | ||||
| 內箱尺寸(寬x深x高)mm | 600x800x850 | ||||
| 外箱尺寸(寬x深x高)mm | 1050x2200x2050 | ||||
| 材料 | 內箱 | 優(yōu)質SUS304#霧面不銹鋼板 | |||
| 外箱 | 優(yōu)質碳素鋼板,表面作靜電彩色靜電噴塑處理 | ||||
| 密封條 | 進口硅膠密封條 | ||||
| 絕緣材料 | 硬質聚氨脂泡沫保溫層+玻璃纖維 | ||||
| 系統(tǒng) | 加熱器 | 優(yōu)質鎳鉻合金絲電加熱器，無觸點控制方式(SSR) | |||
| 加濕器 | 不銹鋼鎧裝加濕器（水盆加熱加濕方法） | ||||
| 制冷機 | 德國博客或美國谷輪壓縮機 | ||||
| 抽真空 | VSV-20 1式 真空泵（含油霧過濾器） | ||||
| 控制器 | 顯示屏 運行方式 程序容量 設定方式 輸入 通訊接口 | 7吋顯示器TFT彩色LCD控制器； 程序運行、定值運行； 20個,1000步,20個循環(huán) (每個循環(huán)步數99次)； 中英文菜單、觸摸屏方式輸入； 熱電偶/鉑電阻/電壓/電流； USB/RS-232/RS-485 （可選，軟體另購） | |||
| 噪音等級 | ≤70dB（A聲級,，恒定時，設備正前方1米處） | ||||
| 使用環(huán)境條件 | 環(huán)境溫度: +5℃ ~ +35℃； 環(huán)境濕度: ≤85％RH（無結霜）； 大氣壓值: 86kPa ~ 106kPa。 | ||||
| 電源要求 | AC 380（1±10%）V （50±0.5）Hz 三相四線+保護地線 | ||||
| ▲支持定制化需求 | |||||
注：以上技術參數為室溫+20℃或循環(huán)水溫+25℃、空載（無試樣）時下所測得。
試驗標準及方法
1）GB/T 10590-2006 高低溫/低氣壓試驗箱技術條件；
2）GB/T 10589-2008 低溫濕熱箱技術條件；
3）GB/T 11158-2008 高溫試驗箱技術條件；
4）GB/T 2423.1-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫 （IEC 60068-2-1:2007, IDT）；
5）GB/T 2423.2-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫 （IEC 60068-2-2:2007, IDT）；
6）GB/T 2423.21-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗M：低氣壓 （IEC 60068-2-13:1983, IDT）；
7）GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗N：溫度變化 （IEC 60068-2-14:2009, IDT）；
8）GB/T 2423.25-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗 （IEC 68-2-40:1976, IDT）；
9）GB/T 2423.26-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗 （IEC 68-2-41:1976, IDT）；
10）GJB 150.2A-2009 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第2部分：低氣壓(高度)試驗；
11）GJB 150.3A-2009 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第3部分：高溫試驗；
12）GJB 150.4A-2009 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第4部分：低溫試驗；
13）GJB 150.6A-2009 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第6部分：溫度高度試驗。
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