公司動態(tài)
基于高導熱碳化硅襯底的108GHz帶寬直接調(diào)制薄膜激光器
發(fā)布時間:2022-8-25相比于外接調(diào)制器的發(fā)射機而言,直接調(diào)制半導體激光器(DMLs)由于其體積小和成本低的優(yōu)勢,更加受到業(yè)界和學術(shù)界的青睞,尤其是在短距光互聯(lián)場景下。隨著互聯(lián)網(wǎng)流量的不斷增加,DMLs調(diào)制帶寬的提升對實現(xiàn)高速光發(fā)射機而言就尤為重要。來自日本NTT公司的Suguru Yamaoka等人在低折射率高導熱性的碳化硅襯底材料上實現(xiàn)了一種分布式反射薄膜激光器,實現(xiàn)了108GHz的調(diào)制帶寬。相關(guān)研究成果以題目“Directly modulated membrane lasers with 108GHz bandwidth on a high-thermal-conductivity silicon carbide substrate"于2020年10月19日發(fā)表在Nature Photonics。
??對于400G以太網(wǎng)(400GbE)而言,實現(xiàn)100GBaud的工作是一個重要的目標。然而,在過去的30年中,DMLs的調(diào)制帶寬一直停留在40-60GHz的水平上。雖然DMLs經(jīng)濟實用性很強,但這種調(diào)制帶寬對高速光通信而言是遠遠不夠用的。因此,如何提升DMLs的帶寬,對實現(xiàn)低成本高速率的短距光互連而言,意義重大。
??技術(shù)突破
??DMLs的本征調(diào)制速率受以下三個因素影響:
??(1)弛豫振蕩頻率fr;
??(2)阻尼效應;
??(3)RC(Resistance and Capacitance)時間常數(shù)。
??其中弛豫震蕩頻率起主要作用,其由公式(1)決定:

公式1


圖1 DMLs透射電子顯微鏡圖。


圖2 有源區(qū)長度為50μm下(a)不引入光子共振效應和(b)引入光子共振效應下的器件小信號調(diào)制特性。
??在不引入光子共振效應時,器件大約能獲得60GHz的本征帶寬。通過在95GHz頻率處引入光子共振效應,3dB調(diào)制帶寬提升至108GHz。

圖3 (a)背靠背中100Gbit/s 非歸零碼對器件進行調(diào)制,(b)PAM-4信號對器件進行調(diào)制。
??對器件進行信號調(diào)制實驗表明,在速率為100Gbit/s的非歸零碼背靠背傳輸下,器件在25mA的調(diào)制電流下能獲得消光比為3.7dB的眼圖信號。同樣,該器件在速率為256Gbit/s的PAM-4信號調(diào)制下,也能保持一個張開的眼圖。最終,通過結(jié)合薄膜激光器和光子共振效應,本文的DMLs實現(xiàn)了調(diào)制帶寬為108GHz,速率為256Gbit/s的PAM-4信號調(diào)制。
??觀點評述
??在短距光互聯(lián)場景中,是選擇強度調(diào)制直接檢測(IMDD)技術(shù)還是相干技術(shù)一直是討論的熱點。采用DMLs作為發(fā)射機的IMDD技術(shù)的功耗和成本很低。但隨著高速光互連的到來,尤其是400GbE和800GbE場景下,DMLs的窄帶寬限制了其在高速光互連的應用。工業(yè)界一直傾向于探索能解決功耗和成本要求的新型相干結(jié)構(gòu),如今年8月27日的“2020年新一代光傳送網(wǎng)發(fā)展論壇技術(shù)研討會" 上,華為提出的相干Bidi方案。從長遠來看,相干一統(tǒng)江湖,勢不可擋。
??但是,本文中演示的DMLs為高速光互連下陰霾的IMDD技術(shù)帶來了一絲絲的光明,獲得的超100GHz帶寬的DML,也許會給400GbE下的運營商一些新的選擇。
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