主要技術(shù)參數(shù)：

基于BH的多維TCSPC技術(shù)

適用于任何快速共聚焦或多光子掃描系統(tǒng)

采集時(shí)間降至100毫秒

超高時(shí)間分辨率

圖像大小從128 x 128像素到2048 x 2048像素

峰值計(jì)數(shù)率超過20 MHz

IRF寬度<25 ps

時(shí)間通道寬度降至405 fs 

每像素最多4096個(gè)時(shí)間通道數(shù)

FLIM主要應(yīng)用實(shí)例：

單晶鹵化物鈣鈦礦進(jìn)行化學(xué)陰離子交換處理后，需對其結(jié)構(gòu)上的材料特性進(jìn)行檢測。此時(shí)需要獲得一個(gè)二維平面上完整的信息，以此判斷其性質(zhì)的改變結(jié)果，利用FLIM及高光譜設(shè)備，可以快速測到正方形顯示單元在中心、邊緣、頂點(diǎn)的熒光壽命衰減曲線和PL光譜曲線(比例尺，5μm）。