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詳細(xì)介紹
SEM系列烘烤制程設(shè)備具有*的清潔工藝，低氧，快速循環(huán)固化粘合劑和聚合物的大批量半導(dǎo)體封裝和組裝。應(yīng)用包括晶圓級(jí)老化，芯片粘接，酰亞胺膠保護(hù)引線(xiàn)與芯片鍵合固化，老化和可靠性測(cè)試。
VAC系列真空制程設(shè)備，目前我們已經(jīng)成功解決了電容器，電阻器和其他電子元件熱處理的許多技術(shù)挑戰(zhàn)。應(yīng)用包括低溫干燥，液晶面板脫泡，靶材真空水分解析處理，熱解，固化和陶瓷電容器烘烤，應(yīng)力消除，HMDS晶片氣相涂布等應(yīng)用
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