PCB板線路板鍍層不良現(xiàn)象檢查顯微鏡55C-PCB主要用于PCB板鍍層不良現(xiàn)象如：印刷線路板基板表面微小劃痕、壓痕、露銅、針孔、麻點、層壓空洞等缺陷檢查，同時也可對單面、雙面、多層PCB板金屬鍍層厚度、金屬箔膜厚度、金屬化孔鍍層厚度、通孔、未貫通孔直徑大小的測量，系統(tǒng)配置了三目正置金相顯微鏡XJ-55C、高清晰數(shù)字攝像頭及圖像測量管理軟件，可對PCB板鍍層圖像進行拍照、二維測量、編輯和保存輸出等多種操作。測量示值精度≤0.5um 總放大倍數(shù)：50X-800X

性能特點：  
1、采用了大視野目鏡和PLL長距平場物鏡，視野寬闊,平坦,成像清晰。
2、測量系統(tǒng)對PCB板鍍層、金屬化孔鍍層等厚度*符合國家相關(guān)標準。
3、可檢查PCB表面微小劃痕、壓痕、露銅、針孔、麻點、層壓空洞等缺陷。
4、配置了高清晰數(shù)字攝像頭及圖像測量軟件，可拍照可測量，并可定標輸出保存數(shù)據(jù)。