主要用途：

清洗電子元件、光學器件、激光器件、鍍膜基片、芯片。

清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。

移除光學元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)。

清洗ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石。

清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板。

清洗生物芯片、微流控芯片。

清洗沉積凝膠的基片。

高分子材料表面修飾。

牙科材料、人造移植物、科研的消毒和殺菌。

改善粘接光學元件、光纖、生物醫(yī)學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。

適用氣體：

壓縮空氣、氬氣、氮氣、氧氣、均設(shè)置有壓力表；

清洗處理時間可調(diào)；

設(shè)有故障自動檢測，報警系統(tǒng)；

清洗腔室采用優(yōu)質(zhì)316不銹鋼板制作，機架及外封板采用A3材質(zhì)型材制作烤漆處理；

電極板采用鋁板制作；

腔體門采用厚鋁板制作；

采用10"觸摸屏操作方式，操作簡單方便（觸摸屏安裝右邊）。

外形尺寸：L1200×W1100×H1730mm

真空泵功率：1.5KW+2.2KW

內(nèi)腔尺寸：L500×W500×H600mm

總功率:5.7KW

腔內(nèi)容量：105L

工作時間：1-99min可調(diào)

托盤尺寸：L456×W405mm

電源要求：AC380V三相五線

托盤數(shù)量：8塊

溫控范圍：常溫-100℃

射頻電源功率：1KW

開門方式：手動/自動開門

匹配器功率：1KW

蝕刻：對于光致抗蝕劑聚酰亞胺的殘留和以硅化物為基本成分的涂層等材料的清除很有用；

粘附提升：往基質(zhì)上添加活化能力強的化學基團以提高其粘合劑的黏著度；

清洗：清除材料上的光學物質(zhì)的污染以及清除有機物殘留，氧化和金屬鹽等對材料的污染；

活化：能使處理基材表面生成所需化學極鍵；

退鍍：使被處理基材除去金屬等材料，制作各種產(chǎn)品。

濕化學處理 - 這種處理方法是危險和不穩(wěn)定的。它通常需要昂貴的設(shè)備，以防止蒸汽污染空氣，排放廢液污染環(huán)境。即使后期處理達到環(huán)保要求，生產(chǎn)成本也很高，競爭沒有優(yōu)勢。等離子體處理是用于處理材料的方法，這里有幾個

替代傳統(tǒng)技術(shù)的等離子體處理的優(yōu)點：

1. 環(huán)保 - 沒有有毒廢物的排放并且由于在機器操作時我們設(shè)置了一個非常低的空氣流量，因此空氣污染也降到。

2. 非危險物質(zhì) - 不用接觸有毒化學品。

3. 高效 - 提供統(tǒng)一的三維處理能力。

4. 可控 - 參數(shù)可以精確地設(shè)定為統(tǒng)一的處理。

5. 經(jīng)濟 - 初始投資后加工起來是非常經(jīng)濟的。