該設(shè)備采用全封閉模式，利用全自動(dòng)移動(dòng)臂結(jié)構(gòu)，多個(gè)模塊組合，綜合運(yùn)用各類(lèi)清洗技術(shù)，主要用于PCBA焊后助焊劑殘留物的清洗。自動(dòng)化程度高，清洗批量大，清洗后的表面潔凈度高。采用浸入式清洗方式，利用多工位全自動(dòng)連續(xù)作業(yè)，針對(duì)于電子器件、半導(dǎo)體硅片、電路板、電子產(chǎn)品零配件上殘留的助焊劑、焊錫膏、SMT膠等大等批量清洗。

設(shè)備特點(diǎn)：
● 該設(shè)備由超聲噴流模塊，鼓泡噴流模塊，動(dòng)態(tài)噴淋模塊，及熱風(fēng)烘干模塊綜合組成；
● 綜合運(yùn)用各類(lèi)清洗技術(shù)，適應(yīng)高精密清洗要求；
● 每個(gè)模塊均設(shè)計(jì)大流量液體循環(huán)過(guò)濾裝置，時(shí)刻對(duì)污染物進(jìn)行過(guò)濾，保持槽內(nèi)液體清潔；
● PCBA裝載量大，可適應(yīng)大批量的清洗；
● 微電腦控制方式，全自動(dòng)移動(dòng)臂機(jī)構(gòu)，節(jié)省人工，自動(dòng)化程度高；
● 專(zhuān)用鋁型材機(jī)架，耐酸堿不銹鋼封板，全封閉結(jié)構(gòu)，美觀緊湊大氣。