接觸BenchTop Temperature Forcing System

ThermoTSTATC840通過接觸頭與 DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫 或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點進行相應(yīng)的 性能測試。同時適用于已焊接的芯片和 使用socket 的芯片，可以真正做到只控 制待測芯片溫度而不影響外圍電路，排 除外圍電路引起的不確定性。

溫度控制單元具有高功率和高靈活性的特點，可以通過定制來適應(yīng)不同的芯片 封裝和接口。該系統(tǒng)允許對各種功率、尺寸和類型的芯片施加溫度，無論是使 用 Socket  還是已經(jīng)焊接到PCB 上的芯片。

應(yīng)用

適用于IC特性、測試和失效分析：

ATE,SLT和工作臺

高低溫測試箱/低溫冷卻機代換 OEM集成

接觸BenchTop Temperature Forcing System

◎系統(tǒng)組成

·主機：可根據(jù)具體需求選取合適的溫度區(qū)間這是整個控制系統(tǒng)的核心。

·測試頭前端：實現(xiàn)測試頭和待測芯片的連接以及能量傳導(dǎo)。測試架一方 面起到固定的作用另一方面也適用于沒有socket 器件的測試。

·干燥壓縮氣源：使用干燥壓縮氣源(一般是空氣或氮氣)的目的是一方面 防止低溫測試環(huán)境產(chǎn)生冷凝水或結(jié)霜現(xiàn)象，另一方面是為氣動系統(tǒng)提供 壓力?？梢愿鶕?jù)使用場所的具體情況考慮合適的供氣方式。