接觸BenchTop Temperature Forcing System

ThermoTSTATC840通過接觸頭與 DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫 或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的 性能測(cè)試。同時(shí)適用于已焊接的芯片和 使用socket 的芯片，可以真正做到只控 制待測(cè)芯片溫度而不影響外圍電路，排 除外圍電路引起的不確定性。

溫度控制單元具有高功率和高靈活性的特點(diǎn)，可以通過定制來適應(yīng)不同的芯片 封裝和接口。該系統(tǒng)允許對(duì)各種功率、尺寸和類型的芯片施加溫度，無論是使 用 Socket  還是已經(jīng)焊接到PCB 上的芯片。

應(yīng)用

適用于IC特性、測(cè)試和失效分析：

ATE,SLT和工作臺(tái)

高低溫測(cè)試箱/低溫冷卻機(jī)代換 OEM集成

接觸BenchTop Temperature Forcing System

◎系統(tǒng)組成

·主機(jī)：可根據(jù)具體需求選取合適的溫度區(qū)間這是整個(gè)控制系統(tǒng)的核心。

·測(cè)試頭前端：實(shí)現(xiàn)測(cè)試頭和待測(cè)芯片的連接以及能量傳導(dǎo)。測(cè)試架一方 面起到固定的作用另一方面也適用于沒有socket 器件的測(cè)試。

·干燥壓縮氣源：使用干燥壓縮氣源(一般是空氣或氮?dú)?的目的是一方面 防止低溫測(cè)試環(huán)境產(chǎn)生冷凝水或結(jié)霜現(xiàn)象，另一方面是為氣動(dòng)系統(tǒng)提供 壓力。可以根據(jù)使用場(chǎng)所的具體情況考慮合適的供氣方式。