詳細(xì)介紹
功能特點(diǎn):
◆優(yōu)化的微區(qū)分析測(cè)試儀器
◆根據(jù)X射線(xiàn)光學(xué)系統(tǒng),可以對(duì)100 μm或更小的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析
◆*的能量強(qiáng)度,從而實(shí)現(xiàn)出色的精度
◆即使對(duì)于薄鍍層,測(cè)量的不確定度也有可能做到 < 1 nm
◆只適用于平面的或是接近平面的樣品
◆底部C型開(kāi)槽的大容量測(cè)量艙
◆通過(guò)快速、可編程的 XY 工作臺(tái)進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量
典型應(yīng)用領(lǐng)域:
◆測(cè)量印刷線(xiàn)路板、引線(xiàn)框架和芯片上的鍍層系統(tǒng)
◆測(cè)量細(xì)小部件和細(xì)電線(xiàn)上的鍍層系統(tǒng)
◆分析微小結(jié)構(gòu)和微小部件的材料成分
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