賽場(chǎng)：什么是“溫變測(cè)試"？

我們通常所說的“溫變測(cè)試"一般指溫度循環(huán)測(cè)試。它會(huì)模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中可能遭遇的溫差劇變，例如從寒冷的戶外進(jìn)入溫暖的室內(nèi)，或者電源模塊自身發(fā)熱與停機(jī)冷卻之間的循環(huán)。

怎么測(cè)：測(cè)試會(huì)在一個(gè)溫度范圍（比如工業(yè)級(jí)的-40℃到+85℃，或汽車級(jí)的-55℃到+125℃）內(nèi)反復(fù)循環(huán)，讓產(chǎn)品在高溫和低溫端各“浸泡"一段時(shí)間。

測(cè)什么：它主要考核的是焊點(diǎn)、封裝材料等結(jié)構(gòu)，在反復(fù)熱脹冷縮產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力下，是否會(huì)疲勞失效——比如焊點(diǎn)開裂、材料分層等。這也是為什么它能成為篩選不同品牌產(chǎn)品好壞的有效“考場(chǎng)"。

決勝點(diǎn)：誰(shuí)“扛得住"反復(fù)的熱脹冷縮？

決定誰(shuí)能撐到最后的，是這個(gè)測(cè)試模擬的核心失效機(jī)理：熱機(jī)械疲勞。

電源模塊是一個(gè)由多種材料（芯片、焊料、基板、塑封料）組成的“三明治"，不同材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）不同。當(dāng)溫度變化時(shí)，它們膨脹和收縮的步調(diào)不一致，就會(huì)在連接界面（如焊點(diǎn)）產(chǎn)生剪切應(yīng)力。這種應(yīng)力每經(jīng)歷一次溫變循環(huán)就會(huì)累積一次，最終導(dǎo)致疲勞裂紋。焊點(diǎn)開裂、鍵合線斷裂、材料分層，是電源模塊在溫變測(cè)試中最常見的失敗模式。