詳細介紹
- 案例描述
真空焊接爐有良好的溫度均勻性,可在無氧化環(huán)境和高真空環(huán)境中焊接。對于試驗、打樣或小批量生產來說,真空回流焊RF210V是一款的真空回流設備。擁有現行裝置的*的功率半導體和電源模塊需要保持空隙在百分點以下,而這臺機器能夠實現無空洞焊接。
真空回流焊
一:真空共晶爐用途
應用領域:IGBT封裝、led共晶、焊膏工藝、高潔凈焊片工藝、激光二級管封裝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝,mems及真空封裝等。1,功率半導體邦定
2,電源模塊回流焊接
3,太陽能電池焊接
4,金屬基板回流焊接
LED倒裝芯片焊接
二:真空焊接爐功能特點
1.在-95kPa6超高真空環(huán)境中進行回流焊接
2.可加熱焊接尺寸300x200MM工作空間
3.分為2個區(qū).1個熱板加熱區(qū),1個冷卻區(qū)類型為真空焊接裝置
4.可使用氨氣( N2)和綠氣(在氣體環(huán)境下焊接)
5.在真空環(huán)境中焊接時,可從觀察窗看到焊接過程
真空焊接爐結構圖
三:真空燒結爐產品參數:
1,加熱焊接尺寸:長( W) 300*( L)200*(H)50mm
2,平底的金屬或陶瓷
3,加熱區(qū):1個加熱板300mmx300mml.2000W加熱板上直接工件接觸加熱
4,冷卻區(qū):1個自然冷卻板300mmx200mm冷卻板上直接工件底部冷卻
5,加熱溫度室溫-400°C
6,進料方式:按下啟動按鈕,加熱機構自動進入工作位
7,真空源:真空泵-0.98kPa
真空泵
8,真空度:-95kPa(G)所需時間150秒(真空大氣)
9,腔(室):( 1) 400x (W) 3000x( H) 80mm
10,工作區(qū):( 1) 300x (W)200x( H) 55mm
11,觀察窗:200X100mm(回流部分)
12,兼客氣體:氣氛焊接:N2或N2+ H2( 3-5%)
13控制:觸摸屏定庫器
真空共晶爐結構介紹
14,傳感器端子:K型熱電偶傳感器測量溫度曲線
15,安全性:漏電斷路器/過流保護,緊急停機開關
16,電源:AC22050/60HZ 2KW
17,外形尺寸:(W) 600x( D) 800x( H) 860mm
18,重量:約135kg
真空焊接爐側面圖
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