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用途
●提高各種材料的粘接性、表面改質(zhì)處理
●清洗各類基板。
●電子部品、材料表面改質(zhì)。
●去除有機(jī)物和自然氧化膜。
特點(diǎn)
●體積小，節(jié)省空間。
●選用小型腔體，反應(yīng)效率高。
●更容易嵌入生產(chǎn)線使用。
●可通過操作面板自由切換等離子模式。
●配備冷卻反應(yīng)臺(tái)
詳細(xì)介紹
| 模式 | RIE（DP模式選購） |
| 高頻輸功率 | 600W |
| 反應(yīng)臺(tái)尺寸 | W300×D300mm |
| 反應(yīng)氣體 | 2進(jìn)氣系統(tǒng)（氧氣、氬氣） |
| 反應(yīng)氣體流量控制 | 質(zhì)量流量控制器 |
| 氣體導(dǎo)入口 | 反應(yīng)氣體2個(gè)、填充氣體1個(gè)、空氣1個(gè) |
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