在恒溫恒濕試驗(yàn)中，濕度一般施加在高溫段，在對(duì)濕度誘發(fā)的故障機(jī)理分析的同時(shí)要考慮高溫及后期的低溫的綜合作用。在機(jī)械特性方面，濕氣侵入材料的表面進(jìn)材料分解、長霉及形變等。如果和高溫同時(shí)作用，絕緣材料的吸濕加快，甚至?xí)a(chǎn)生吸附、擴(kuò)散及吸收現(xiàn)象和呼吸作用，使材料表面腫脹、變形、起泡、變粗，還會(huì)使活動(dòng)部件摩擦增加甚至卡死；在電氣方面，由于潮濕，在溫度變化時(shí)容易產(chǎn)生凝霜現(xiàn)象，從而造成電氣短路。

潮濕引起的有機(jī)材料的表面劣化也會(huì)導(dǎo)致電性能的劣化，同時(shí)在高溫下潮濕還會(huì)導(dǎo)致接觸部件的觸點(diǎn)污染，使觸點(diǎn)接觸不良。

濕度誘發(fā)的主要故障模式有：

1、電氣短路；

2、活動(dòng)元器件卡死；

3、電路板腐蝕；

4、表層損壞；

5、絕緣材料性能降低等。